聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX

    聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標(biāo)
    一、技術(shù)指標(biāo)
    1、電子束電流范圍:1 pA - 400 nA;
    2、電子束電壓:200eV-30 keV,具有減速模式
    3、電子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV)
    4、大束流Sidewinder離子鏡筒;
    5、離子束加速電壓500V-30kV(分辨率:3.0 nm);
    6、離子束束流1.5pA-65nA,15孔光闌。
    
    二、配置情況
    1、GIS氣體注入:Pt沉積
    2、ETD SE、T1(筒內(nèi)低位)、T(高位)探頭
    3、Nav-camTM:樣品室內(nèi)光學(xué)導(dǎo)航相機
    4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自動拼圖、NanoBuilder納米加工軟件。
    
    三、適用樣品
    半導(dǎo)體、金屬、陶瓷材料微納加工及觀察分析,成分分析
    
    四、檢測內(nèi)容
    1、IC芯片電路修改
    2、Cross-Section 截面分析
    3、Probing Pad
    4、FIB微納加工
    5、材料鑒定
    6、EDX成分分析
    
    五、設(shè)備簡介
    FEI Scios 2 DualBeam系統(tǒng)在Scios系統(tǒng)的基礎(chǔ)上進行了升級,較加適用于金屬、復(fù)合材料和涂層,特點是適用磁性樣品、借助漂移抑制對不導(dǎo)電的樣品可以進行操作、Trinity檢測套件可同步檢測材料、形態(tài)和邊緣對比對度,大大提高效率、軟件可以實現(xiàn)三維數(shù)據(jù)立方體分析金屬中夾雜物大小和分布、*有的工作流模式,可以設(shè)定程序,降低操作員的難度。在**大樣品倉中集成了大尺寸的五軸電動樣品臺,XY軸具有110mm移動范圍,Z方向具有85mm升降空間

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    詞條說明

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