聚焦離子束顯微鏡FIB應(yīng)用

時(shí)間：2020-03-25作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：121

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• Decap芯片內(nèi)開(kāi)封類(lèi)型原理及應(yīng)用

  Decap開(kāi)封類(lèi)型原理及應(yīng)用 儀準(zhǔn) AA探針臺(tái) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫(xiě)明出處Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB

• 產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家解讀功率半導(dǎo)體行業(yè)

  *簡(jiǎn)介三年以上**半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀(jì)要內(nèi)容功率半導(dǎo)體的分類(lèi)，*三代半導(dǎo)體材料特性，市場(chǎng)的信息，**的一些主流的玩家，國(guó)內(nèi)上升趨勢(shì)非常好的一些公司。 目前**的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國(guó)、日本三個(gè)國(guó)家和地區(qū)提供，他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及良好的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了**70％的市場(chǎng)

• 掃描電鏡（SEM）

  掃描電鏡（SEM） 服務(wù)介紹：SEM/EDX（形貌觀測(cè)、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進(jìn)行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發(fā)出的元素特征X射線波長(zhǎng)和強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)不同元素特征X射線波長(zhǎng)的不同來(lái)測(cè)定試樣所含的元素。通過(guò)對(duì)比不同元素譜線的強(qiáng)度可以測(cè)定試樣中元素的含量。通常EDX結(jié)合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對(duì)樣品進(jìn)行微區(qū)成分分析。 服務(wù)范圍：**，航天，半導(dǎo)體，**

• 失效分析案例介紹

  一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 3、形狀多為條狀或塊狀。 ４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 ５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類(lèi)膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀 2、通常