大功率線性恒流控制icSM2315EH新版本應(yīng)用替換亞成微 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 是一款低 THD 高功率因數(shù) LED 線性恒流控制 芯片,芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能,提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。外圍主要通過調(diào)節(jié) REXT 電阻值對輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。 其主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單, 外圍元件少,方案成 本低。 SM2315EH BOM單 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E本司**的恒流控制技術(shù) OUT 端口輸出電流外置可調(diào),較大電流可達(dá) 120mA 芯片間輸出電流偏差0.9 ?THD<10% ?具有過溫調(diào)節(jié)功能 ?具有過壓調(diào)節(jié)功能 ?芯片可與 LED 共用 PCB 板 ?封裝形式:ESOP8 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E應(yīng)用領(lǐng)域: ?球泡燈,筒燈 ?投光燈、工礦燈 ?大功率等 LED 照明 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E: SM2315EH典型應(yīng)用方案 注 1:較大輸出功率受限于芯片結(jié)溫,較大極限值是指**出該工作范圍,芯片有可能損 壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)容工作,器件功能正常, 但并不完全保證滿足個別性能指標(biāo)。 注 2:RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試 驗板上測量。 注 3:溫度升高較大功耗一定會減小,這也是由 TJMAX,RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定 的。較大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的 那個值。 SM2315EH典型應(yīng)用方案 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E: 注 4:電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測試條件下的 直流和交流電參數(shù)。對于未給定上下限值的參數(shù),該規(guī)范不予保證其精度,但其典型值 合理反映了器件性能。 注 5:規(guī)格書的較小、較大參數(shù)范圍由測試保證,典型值由設(shè)計、測試或統(tǒng)計分析保證 。注 6:電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E功能表述: SM2315E 是一款低 THD 高功率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片,工作于分段式自動切換 模式。芯片內(nèi)部集成過壓保護(hù),過溫保護(hù)等功能,提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。 SM2315EH內(nèi)部功能框圖 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E: 輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計 SM2315E 各 OUT 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時,可使系統(tǒng)獲得較低的 THD、 較佳的光效和較高的功率因數(shù)。 ? 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E芯 片 散 熱 措 施 - 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路,為避免芯片溫度高 引起掉電流現(xiàn)象,系統(tǒng)需采用良好的散熱處理,確保 SM2315E 芯片工作在合理的溫度范圍,常見散熱措施如下: 1)系統(tǒng)采用鋁基板; 2)增大 SM2315E 襯底的覆銅面積; 3)增大整個燈具的散熱底座; SM2315E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時,可以采用多 SM2315EH溫度圖 顆 SM2315E 芯片并聯(lián)使用。 ? 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E過溫調(diào)節(jié)功能 當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高,會引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰,降低 LED 使用壽命。 SM2315E 集成了溫度補(bǔ)償功能, 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 145oC 過溫點(diǎn)時,芯片將會自動減小 輸出電流,以降低燈具內(nèi)部溫度,提高系統(tǒng)可靠性。 (1)IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝,保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好,IC 襯底禁 止使用紅膠工藝。 (2)系統(tǒng)實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān),實(shí)際應(yīng)用功率需匹配散熱 條件。 (3)IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理,進(jìn)行散熱,增加可靠性,鋪銅如上圖所示,建議襯底 焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。 (4)IC 襯底焊盤漏銅距離 VIN 端口需保證 1mm 以上的間距,距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E SM2315EH芯片圖
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低壓燈帶恒流驅(qū)動ICSM15101T低成本應(yīng)用方案替換亞成微
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公司名: 深圳市鉦銘科電子有限公司
聯(lián)系人: 葉建文
電 話: 400336518
手 機(jī): 13332913059
微 信: 13332913059
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安中心宏發(fā)大廈23A06
郵 編: 518000
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