深圳深層電路板技術有限公司（制作工藝能力）

時間：2018-07-20作者：深圳深層電路板技術有限公司瀏覽：105

硬板PCB（2-16層）:噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝;
1．材料:（生益，KB，**）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。
2．成品厚度：0.2－6.0mm；
3.較細導線/間距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
4.技術參數：0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工藝等；
5.較小孔徑：0.1mm； 較大板厚/孔徑比：10：1
6.較大加工尺寸：1200×650mm；
7.阻焊油：感光油 （太陽油墨：G55型 G35
軟板FPC（1-8層）:噴錫板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝;
1．材料:（杜邦，生益，臺虹）PI，PET
2.輔料：FR4 ，PI，鋼片，彈片，3M膠紙，導電膠，屏蔽膜等
3.成品厚度：0.05－0.3mm；（純1-2層軟板，補強板，多層視具體要求）
 4.較細導線/間距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；
5.技術參數：1/3 OZ-2 OZ銅厚 ; BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔
6.較小孔徑：0.15mm；
7.較大加工尺寸：1200×250mm；


深圳深層電路板技術有限公司專注于pcb線路板,FPC電路板,鋁基板,軟硬結合板,陶瓷板等

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  詞條說明

• 深圳深層電路板技術有限公司（制作工藝能力）

  硬板PCB（2-16層）:噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝; 1．材料:（生益，KB，**）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。 2．成品厚度：0.2－6.0mm； 3.較細導線/間距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)； 4.技術參數：0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工藝等

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  深圳深層電路板技術有限公司是一家**從事高精密度雙面、多層剛性電路板PCB（2-16層）、柔性線路板FPC及軟硬結合線路板（1-8層）的技術研發(fā)，設計、生產、銷售于一體的高科技企業(yè)。工廠始建于 2007 年,擁有一條自動智能化PCB＆FPC生產線和一支高素質的**技術管理人才及強大的品質**隊伍,現(xiàn)有員工 400 余人，廠房面積12000平米，月生產能力雙面、多層印刷電路板 15000 平方米，柔