ASEMI整流橋品牌那個好,從閩臺直飛大陸只需三天

    編輯 :TT
    
    KBPC系列單相整流橋參數(shù)詳解
    KBPC610這是一個單相整流方橋,正向電流為6A,較大反向耐壓為1000V的電路中
    的整流元器件。如上所說,KBPC610這款型號整流橋的較大反向電壓為1000V,正
    向電流(Io)為3.0A,正向電壓為1.1V,采用GPP玻璃鈍化工藝的芯片材質(zhì),所
    用的測試設(shè)備都是閩臺冠魁的測試設(shè)備,減少人工操作環(huán)節(jié),同時檢測Vb、Io、
    If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測。其引腳采用優(yōu)質(zhì)進口的無氧銅,成分高達
    **,具有很強的導(dǎo)電性能和抗氧化性能,避免了長期暴露空氣中而導(dǎo)致的
    氧化變質(zhì)。同時也對整流橋引腳進行了加粗設(shè)計,提高了引腳的抗彎曲能力,
    可謂是“百折不撓”。
    
    
     
    閩臺ASEMI品牌,專注電源整流領(lǐng)域12年,保證出廠良品率。產(chǎn)品生產(chǎn)工藝精湛,
    品質(zhì)好, 穩(wěn)定性高,所以用過ASEMI品牌產(chǎn)品的客戶都愿意堅持使用,不愿意再
    更換別的品牌。我們現(xiàn)在做的一些臺資的大廠要求比較嚴格,都使用我們的ASEMI
    品牌;該整流橋**高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的**性能,芯片需經(jīng)過36道工
    序78道工藝,歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。
    各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以**。
     
    
    
    ASEMI整流橋采用閩臺**工藝制成,所用的設(shè)備都是健鼎一體化設(shè)備,每顆產(chǎn)
    品從選材、生產(chǎn)到包裝,都是經(jīng)過層層篩選,生產(chǎn)出廠良率可達**!選擇強元
    芯,讓您較放心。

    深圳市強元芯電子有限公司專注于整流橋,肖特基二極管,快恢復(fù)二極管等

  • 詞條

    詞條說明

  • ASEMI 專業(yè)技術(shù)工程是為你講解電源中的整流橋的原理基礎(chǔ)知識

    編輯:TT 作為電源設(shè)計者,您是否也遇到過這些問題呢:設(shè)計電源時不知道整流橋如何選擇?不知道到底留多大余量比較合適?留的余量少了怕使用中會炸機,影響產(chǎn)品品牌;留的余量太大有擔(dān)心成本降不下來,產(chǎn)品失去競爭力。 那么在電源設(shè)計中應(yīng)該如何選擇合適參數(shù)的整流橋以及配合相應(yīng)的肖特基二極管呢?這個問題困擾著不少初學(xué)者或者新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計者。每當(dāng)有我們的客戶或者采購工程人員問到我們這個問題時,我們都會逐幫客戶分析

  • 三相整流橋的作用

    三相整流橋是因當(dāng)所需功率進一步的增加或是由于其他因素的要求多相整流時三相整流電路就被提了出來。那三相整流橋大致是分為兩種的:三相全波整流橋(全橋)和三相半波整 流橋(半橋); 三相全波整流橋是由6個整流二極管鏈接好的橋式整流電路封裝在一起,組成一個橋式、全波整流電路。那么,其整流橋是不需要輸入電源的中性線(零線)。 三相半波是由3個整流二極管連接好的封裝在一起,組成一個橋式、半波整流電路,如下圖

  • 進口整流橋網(wǎng)上采購ASEMI品牌

    進口整流橋 導(dǎo)讀:ASEMI整流橋GBU610,電性參數(shù)為6A1000V,GBU-4插件四支腳,使用閩臺進口波峰GPP大芯片制作,其黑膠材質(zhì)為進口環(huán)氧塑脂材料,包封穩(wěn)定性強,引腳采用優(yōu)質(zhì)進口99.99%的無氧銅,抗彎曲、抗氧化、高導(dǎo)電性。 一分錢一分貨,ASEMI整流橋GBU610 如果您在網(wǎng)上采購整流橋GBU610,看到了與其平均價格低很多的,可千萬不要相信哦。因為在電路中其整流作用,對耐壓的

  • 貼片整流橋有哪些型號?【ASEMI】

    編輯:TT 整流橋-貼片式按照封裝不同分類 貼片款式有各種不同的封裝外觀體積。那么按照封裝的不同分類, 就可以大致劃分為小型式貼片“DBS系列”,這款封裝是可以作為早期貼片 的*了,在當(dāng)時的工藝下是將性能與體積結(jié)合較好的。然后是“ABS與LBS系列”, 經(jīng)過工藝技術(shù)的改進而推出的款式。再者就是迷你式貼片“MBS封裝”,這款封裝 在前者基礎(chǔ)上將體積做到了極限,現(xiàn)在LED燈飾基本都采用了這款封裝。

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