山西英特麗電子科技有限公司黃河三峽團(tuán)建

時(shí)間：2024-07-01作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：37

20240628早上6.30分我們?nèi)w員工來(lái)到了公司樓前集合，我們一起奔赴黃河三峽，進(jìn)行團(tuán)建，團(tuán)建的項(xiàng)目豐富多彩，員工們非常開(kāi)心，隨后來(lái)到了后一個(gè)環(huán)節(jié)，漂流，大家的笑聲洋溢在黃河水上，一群人一輩子一件事兒，一起走！

山西英特麗電子科技有限公司的方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來(lái),英特麗集團(tuán)在光機(jī)電制造領(lǐng)域拓展比較,已在江西省撫州市生產(chǎn)基地,安徽省宿州市EMS生產(chǎn)基地，四川省內(nèi)江生產(chǎn)基地項(xiàng)目，晉城EMS智能制造生產(chǎn)，湖北武漢工廠正在建設(shè)中，英特麗總共五個(gè)基地。




晉城基地項(xiàng)目將建成華北地區(qū)規(guī)模的SMT智能制造生產(chǎn)基地，可為晉城市及周邊地區(qū)以上光機(jī)電企業(yè)提供電路板加工、電子產(chǎn)品代工等服務(wù),是山西電子行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)配套廠。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期總投資約5億元,建設(shè)25條左右的SMT生產(chǎn)線，配備完善的數(shù)字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統(tǒng)；多條插件、后焊、組裝、包裝生產(chǎn)線，以及測(cè)試平臺(tái)、智慧工廠等。二期計(jì)劃總投資約5億元,計(jì)劃投資充電樁、新能源儲(chǔ)能等上下游產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。其中充電樁項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，山西英特麗旗下的新能源充電樁，特能充充電樁為山西晉城本充電樁，設(shè)備在2022年10月中旬入場(chǎng)，11月開(kāi)始組裝生產(chǎn)、12月開(kāi)始銷售,客戶為國(guó)有大中型交通投資企業(yè)。

歡迎各位業(yè)務(wù)咨詢！





山西英特麗電子科技有限公司專注于充電樁,PCBA包工包料,PCB等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工，貼片電感與貼片電阻有哪些區(qū)別?

  1、貼片電阻貼片電阻也就是片式固定電阻器，從Chip Fixed Resistor直接翻譯過(guò)來(lái)的，俗稱貼片電阻(SMD Resistor),是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。耐潮濕， 高溫， 溫度系數(shù)小。可大大節(jié)約電路空間成本，使設(shè)計(jì)精細(xì)化。貼片元件具有體積小。2、重量輕、安裝密度高，抗震性強(qiáng).抗干擾能力強(qiáng)，高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算

• PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)?

  PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)?微應(yīng)力定義：微應(yīng)變也是用來(lái)表示應(yīng)變形變量的變化程度，只不過(guò)是用來(lái)描述其微小的形變，是無(wú)量綱單位，行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)：目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程：微應(yīng)變常見(jiàn)于PCBA制造工藝中，比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機(jī)分板過(guò)程、ICT、FCT治具壓合測(cè)試,組裝過(guò)程中鎖螺絲,跌落測(cè)試,單手拿板,多板

• 波峰焊和回流焊有何異同？

  波峰焊：熔融的焊錫形成波峰對(duì)元件焊接；回流焊：高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對(duì)元件焊接?；亓骱甘窃跔t前已經(jīng)有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點(diǎn), 波峰焊是在爐前沒(méi)有焊料,在爐子里通過(guò)焊料焊接. ?回流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件 目前來(lái)講好多板是二者兼用的，一般都是先貼片（無(wú)腳，表面貼裝）過(guò)完回流焊再插件（有腳）然后再過(guò)波峰機(jī)。山西英特麗電子科技有限公司的方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近

• SMT貼片加工，清洗工藝和包裝工藝

  清洗工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行清洗和除污的過(guò)程，主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物和污垢，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制，以避免對(duì)產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行包裝和封裝的過(guò)程，主要目的是保護(hù)產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤(pán)裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過(guò)程的控制，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生