近,小編接到了一位電子產(chǎn)品制造客戶的咨詢,他們希望進(jìn)行撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試。針對這種需求,應(yīng)該選用何種設(shè)備進(jìn)行測試呢?撓性覆銅板(FCCL)是一種采用PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料作為基材,表面涂覆能夠滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而制成的電子產(chǎn)品基板。
撓性覆銅板由于其輕薄可彎曲的特性而廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。在這些應(yīng)用中,撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度成為了一個(gè)為重要的物理性能參數(shù),尤其在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
剝離強(qiáng)度測試通過測量覆銅層與基材之間的粘附力,可以評估撓性覆銅板在實(shí)際使用中的性和穩(wěn)定性。本文測控小編將深入研究撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試的標(biāo)準(zhǔn)、方法和設(shè)備,以幫助電子產(chǎn)品制造商確保所采用的基板材料符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),從而提升產(chǎn)品的競爭力和市場份額。
一、測試原理
撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試通過測量覆銅層與基材之間的粘附力,評估其在實(shí)際使用中的剝離抗力,為確保電子產(chǎn)品基板性能提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
二、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
參考標(biāo)準(zhǔn)GB T 13557-1992 (印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法)
IPC-FC-234A(包含柔性覆銅板的要求和測試方法,可能包括剝離強(qiáng)度測試要求)
ASTM D3330 / D3330M - 04(2019):(涵蓋了剝離強(qiáng)度測試的一般原則和方法,主要用于膠黏劑但也適用于柔性材料)
三、測試儀器
1、材料試驗(yàn)機(jī)
2、剝離夾具或者定制轉(zhuǎn)筒式夾具
3、試驗(yàn)條件
樣品名稱:撓性覆銅板
試驗(yàn)類型:剝離
試驗(yàn)溫度:室溫20℃左右
載荷傳感器:1000N(0.5級)
加載試驗(yàn)速率:50mm/min
四、測試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
選擇固定粘合寬度為3.00mm的試樣。
在試樣的銅箔表面使用膠帶進(jìn)行加強(qiáng)。
預(yù)先將試樣剝離一定距離,確保銅箔與膠帶黏貼良好,避裂或邊緣破損。
確保剝離端長度足夠,可以被上夾具充分夾持。
步驟二、試驗(yàn)設(shè)置
將試樣的薄膜層背面通過雙面膠粘貼在剝離夾具的旋轉(zhuǎn)鼓上。
上夾具中夾持銅箔,確保兩者成垂直剝離狀態(tài)。
設(shè)置試驗(yàn)機(jī)加載試驗(yàn)速率為50mm/min。
步驟三、試驗(yàn)過程
啟動(dòng)試驗(yàn)機(jī),開始剝離試驗(yàn)。
實(shí)時(shí)監(jiān)測并記錄試驗(yàn)過程中的力和位移數(shù)據(jù)。
確保試驗(yàn)機(jī)夾具夾持端始終與基板保持垂直進(jìn)行剝離。
確保剝離過程中不會(huì)出現(xiàn)斷裂情況。
步驟四、數(shù)據(jù)處理
在剝離過程中,記錄剝離力和位移數(shù)據(jù)。
取剝離狀態(tài)過程中的平均剝離力。
計(jì)算剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。
生成剝離曲線,反映剝離過程的力和位移關(guān)系。
步驟五、結(jié)果分析
分析剝離曲線,了解試樣在剝離過程中的力學(xué)性能。
記錄試驗(yàn)條件、試樣情況以及任何異常情況。
匯總試驗(yàn),包括平均剝離力和剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。
步驟六、報(bào)告撰寫
撰寫試驗(yàn),包括試驗(yàn)?zāi)康?、方法、結(jié)果分析和結(jié)論。
以上就是小編介紹的撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試的內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解多關(guān)于剛性覆銅板和撓性覆銅板、覆銅板剝離強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)、覆銅板的剝離強(qiáng)度、材料試驗(yàn)機(jī)原理、型號和使用說明等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您解答!
詞條
詞條說明
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