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及系統(tǒng)、工程項(xiàng)目執(zhí)行及管理、主要過程控制領(lǐng)域技術(shù)支持,以及專業(yè)的售后服務(wù)、培訓(xùn)等。售西門子S7-200/300/400/1200PLC、數(shù)控系統(tǒng)、變頻器、人機(jī)界面、觸摸屏、伺服、電機(jī)、西門子電纜等
多晶硅是生產(chǎn)單晶硅的直接原料,是當(dāng)代人工智能、自動(dòng)控制、信息處理、光電轉(zhuǎn)換等半導(dǎo)體器件的電子信息基礎(chǔ)材料。被稱為“微電子大廈的基石”。
在太陽能利用上,單晶硅和多晶硅也發(fā)揮著巨大的作用。雖然從目前來講,要使太陽能發(fā)電具有較大的市場(chǎng),被廣大的消費(fèi)者接受,就必須提高太陽電池的光電轉(zhuǎn)換效率,降低生產(chǎn)成本。從目前**太陽電池的發(fā)展過程可以看出其發(fā)展趨勢(shì)為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。
從工業(yè)化發(fā)展來看,重心已由單晶向多晶方向發(fā)展,主要原因?yàn)?[1]可供應(yīng)太陽電池的頭尾料愈來愈少;[2] 對(duì)太陽電池來講,方形基片較合算,通過澆鑄法和直接凝固法所獲得的多晶硅可直接獲得方形材料;[3]多晶硅的生產(chǎn)工藝不斷**進(jìn)展,全自動(dòng)澆鑄爐每生產(chǎn)周期(50小時(shí))可生產(chǎn)200公斤以上的硅錠,晶粒的尺寸達(dá)到厘米級(jí);[4]由于近十年單晶硅工藝的研究與發(fā)展很快,其中工藝也被應(yīng)用于多晶硅電池的生產(chǎn),例如選擇腐蝕**結(jié)、背表面場(chǎng)、腐蝕絨面、表面和體鈍化、細(xì)金屬柵電極,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)可使柵電極的寬度降低到50微米,高度達(dá)到15微米以上,快速熱退火技術(shù)用于多晶硅的生
產(chǎn)可大大縮短工藝時(shí)間,單片熱工序時(shí)間可在一分鐘之內(nèi)完成,采用該工藝在100平方厘米的多晶硅片上作出的電池轉(zhuǎn)換效率**過14%。據(jù)報(bào)道,目前在50~60微米多晶硅襯底上制作的電池效率**過16%。利用機(jī)械刻槽、絲網(wǎng)印刷技術(shù)在100平方厘米多晶上效率**過17%,無機(jī)械刻槽在同樣面積上效率達(dá)到16%,采用埋柵結(jié)構(gòu),機(jī)械刻槽在130平方厘米的多晶上電池效率達(dá)到15.8%。
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瀘州西門子授權(quán)PLC模塊總代理瀘州西門子授權(quán)PLC模塊總代理瀘州西門子授權(quán)PLC模塊總代理對(duì)伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的機(jī)械系統(tǒng)而言,影響系統(tǒng)穩(wěn)定性的因素除了機(jī)械負(fù)載的大小以外,還有負(fù)載慣量比這一因素。三菱 MR-J4 系列的伺服電動(dòng)機(jī)要求負(fù)載慣量比小于10。印刷機(jī)系統(tǒng)能夠滿足這一指標(biāo)嗎?由于印刷機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)復(fù)雜,機(jī)械制造廠家本身未計(jì)算每一軸的機(jī)械系統(tǒng)負(fù)載慣量,而是比照經(jīng)驗(yàn)來選取伺服電動(dòng)機(jī)。既然*5軸在大負(fù)載的
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