等離子清洗機(jī),晶圓級(jí)封裝處理

    晶圓級(jí)封裝前處理的目的是去除表面的無(wú)機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性,plasma等離子清洗機(jī)針對(duì)晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對(duì)表面和電路的損傷小,達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),干式等離子清洗機(jī)與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過(guò)等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止虛焊,減少空洞,提高填料的邊緣高度和包容性,提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度,減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力,提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。


    plasma等離子清洗機(jī)在晶圓領(lǐng)域應(yīng)用之下都有哪些特點(diǎn)呢:

    1、借助plasma等離子清洗機(jī)針對(duì)晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對(duì)表面和電路的損傷小,達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用。

    2、刻蝕均勻性好,處理過(guò)程中不會(huì)引入污染,潔凈度高。

    3、通過(guò)plasma等離子清洗機(jī)的簡(jiǎn)單處理,就能通過(guò)等離子產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物完全清除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個(gè)物理常識(shí),如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳,金屬液體是很難流進(jìn)去的。那是因?yàn)榧怃J的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力,從而影響了金屬液體流動(dòng)。而plasma等離子清洗機(jī)可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉,等離子清洗技術(shù)能有效去除表面殘膠。



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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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