為什么使用過爐托盤或過爐載具

時間：2021-12-27

作者：東莞市賜宏智能設備制造有限公司

為什么使用過爐托盤或過爐載具

使用過爐托盤的是降低PCB變形和防止過重零件掉落，這兩點其實都與 ** T回焊爐的高溫區(qū)有關，以現(xiàn)在絕大部分產(chǎn)品采用無鉛制程來說，

無鉛的SAC305錫膏的熔錫溫度為217℃，而SAC0307錫膏的熔錫溫度大約落在217℃～225℃，

其回焊較高溫度一般都建議在240～250℃之間，但是為了成本的考量，

一般我們選用的FR4板材為Tg150以上而已。

也就是說PCB進入到回焊爐高溫區(qū)的時候，其實早就**過其玻璃轉移溫度變成橡膠態(tài)，橡膠態(tài)下的PCB會變形只是表現(xiàn)出其材料特性剛剛好而已。

再加上板子厚度的變薄，從一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，甚至還有0.4mm的PCB，

這樣薄的電路板在經(jīng)過回焊爐的高溫的洗禮時，就較容易因為高溫而出現(xiàn)板子變形的問題了。

** T過爐托盤或過爐載具就是為了克服PCB變形與零件掉落的問題而出現(xiàn)，

它一般利用定位柱來固定PCB的定位孔，在板材高溫變形時有效維持PCB的形狀降低板材變形，

當然還得有其他的筋條來輔助板材中間位置因為重力影響可能彎曲下沉的問題。

另外，也可以利用過爐載具不易變形的特性在過重零件的下方設計肋條或支撐點來確保零件無掉落的問題，

不過這個載具的設計必須非常小心以避免支撐點過度**起零件造成*二面錫膏印刷不準的問題發(fā)生。

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詞條
詞條說明
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