【油墨水基清洗劑】水基清洗劑使用的注意事項

時間：2021-07-08作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：376

水基清洗劑使用的注意事項


一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些？

在水洗過程中，清洗階段流失了清洗劑，水通過霧氣疏散到通風(fēng)排氣口，水蒸汽進入到通風(fēng)排氣口，并且拖拽清洗液進入化學(xué)分離階段，稱之為：排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程，這三種類型損失需要被降到較低。

蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動、流體壓力和蒸汽壓力影響：

1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問題，空氣流動必須被適當(dāng)?shù)仄胶?、控制或者輔以氣體回收裝置。

2. 目前，液體處理時，水是十分易揮發(fā)的溶劑。清洗溫度增加了水分子由液態(tài)轉(zhuǎn)變成霧水混合狀態(tài)的趨勢。

3. 水將會帶有一些**原料從排氣管中排出。因此，具有高氣壓的水處理設(shè)備正以較快的速率損失至耗盡。

4. 水流和水壓增加了噴淋室中水珠和水霧混合狀態(tài)的濃度。水珠和水霧在空氣中濃度的增加又必然導(dǎo)致更多清潔設(shè)備的損耗。

5. 液態(tài)的有蒸發(fā)成氣態(tài)的趨勢，并且所有的氣體也有凝結(jié)成液體的趨勢。隨著清洗溫度的增加水蒸氣的壓力和所用的原材料變得足夠去克服氣壓然后將液體氣化并且直到耗盡。蒸發(fā)所導(dǎo)致的的水和水基清洗劑的損失通常不是1:1 。低蒸氣壓成分往往凝結(jié)回到清洗箱。攜帶者清洗箱里的清洗液到下一個處理流程。對于單室機和多室機，存在于機箱、管道以及產(chǎn)品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一個處理流程。

二、影響水基清洗劑清洗電路板的工藝效果因素有哪些？

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。可能受清洗工藝嚴重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。

三、水基金屬清洗劑要求

1.1首先要保證使用的水基金屬清洗劑對所清洗的金屬零件沒有腐蝕性，還要保證清洗后的金屬工件表面仍然具有原有的光澤度。

1.2所選擇的金屬清洗劑水基必須具有良好的濕潤性及增溶性，去油污能力強，油膜及油斑在清洗后的金屬工件表面沒有可見的痕跡。

1.3所選擇的金屬清洗劑水基要求使用溫度低，操作簡便。易被水沖洗干凈，不污染環(huán)境，這就要求清洗劑具有良好的工藝性能。

1.4清洗過后的金屬零件具有一定程度的防銹能力，要求在工件加工的過程中及工序之間的傳遞時，金屬表面無銹斑出現(xiàn)，并不需要進行額外的防銹處理。



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