光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī)

    系統(tǒng)特點(diǎn)

    適用材料廣,彌補(bǔ)紅外激光加工能力的不足;

    速質(zhì)量好,聚焦光斑小,可實(shí)現(xiàn)精細(xì)打標(biāo);

    熱影響區(qū)小,避免被加工材料損傷,成品率高;

    打標(biāo)速度快、率、高精度;

    *耗材,使用成本及維護(hù)費(fèi)用低;

    整機(jī)性能穩(wěn)定,可長期運(yùn)行;

    工作環(huán)境要求

    1)環(huán)境溫度要求在15-28C之間,要求裝空調(diào);

    2)濕度要求為<60%。無露,應(yīng)該安裝除濕機(jī);

    3)供電電網(wǎng)要求: 220V; 50Hz; 電網(wǎng)地線符合**要求。壓振幅10%以上的應(yīng)加裝電子式自動穩(wěn)壓、穩(wěn)流裝置;

    4)安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號干擾。

    5)地基振幅:懺50um;振動加速度:懺0. 05g。避免有大量沖等機(jī)床在附近;

    6)設(shè)備空間要求要保證**無塵,避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境;

    7)氣鈺: 86-106kpa, 些環(huán)境應(yīng)裝防靜電地板,加強(qiáng)屏蔽等;
    行業(yè)應(yīng)用

    **電子產(chǎn)品外表L0G0標(biāo)識,柔性PCB板打標(biāo),劃片。

    食品、PVC管材、包裝材料(HDPE、 P0、PP等)打標(biāo),打微孔,孔徑d≤10μ m.

    金屬或非金屬鍍層去除。

    硅晶片微孔、盲孔加工。

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  • 詞條

    詞條說明

  • 光纖激光器的主要優(yōu)點(diǎn)

    光纖激光器的主要優(yōu)點(diǎn)?????1、光束質(zhì)量好,具有非常好的單色性、方向性和穩(wěn)定性;2、成本低; 3、轉(zhuǎn)化效率高;4、輸出波長多,調(diào)諧防備;5、溫度穩(wěn)定性好;6、結(jié)構(gòu)簡單、體積占地小;7、由于光纖激光器內(nèi)諧振腔內(nèi)無光學(xué)鏡片,諧振腔的腔鏡可以直接制作在光纖截面上,或采用光纖藕合器方式構(gòu)成諧振腔。具有免調(diào)節(jié)、免維護(hù)、高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn),這是傳統(tǒng)激光器無法比的

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