0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要: 當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開(kāi)發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M(mǎn)足“單功能+低價(jià)”需求的高性?xún)r(jià)比機(jī)器。 5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn): ·專(zhuān)注于焊錫槽平衡法的高性?xún)r(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),則*連接PC即可進(jìn)行測(cè)量 ·通過(guò)連接到PC,可以使用相當(dāng)于5200TN的軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)符合**標(biāo)準(zhǔn)的波形分析 RHESCA 5200ZC可焊性測(cè)試儀(0402)規(guī)格 評(píng)價(jià)方法 焊錫漕平衡法 檢測(cè)范圍 10~ 50mn(切換) 浸潤(rùn)深度 1mm~20mm 加熱溫度 MAX 450℃ 電源 AC100~ 240v RHESCA力世科0402可焊性測(cè)試儀5200ZC相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 焊槽法可焊性測(cè)試儀/小球法可焊性測(cè)試儀/階梯升溫法可焊性測(cè)試儀/急速升溫法可焊性測(cè)試儀/進(jìn)口可焊性測(cè)試儀/20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/0603可焊性測(cè)試儀/現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀
詞條
詞條說(shuō)明
切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶(hù)制定標(biāo)準(zhǔn);
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 8”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán); PLC控制,帶7”
PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康
PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃)
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃) 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格: 基板:客戶(hù)提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類(lèi):藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 基板臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動(dòng)放置與取出; 基板定位:彈簧銷(xiāo)釘定位
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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MALCOM熱電偶線(xiàn)K-TAPE接線(xiàn)器 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM MD-04數(shù)字比重計(jì) 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
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日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
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