0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

    0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法
    
    0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要:
    當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開(kāi)發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M(mǎn)足“單功能+低價(jià)”需求的高性?xún)r(jià)比機(jī)器。
    
    
    5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn):
    ·專(zhuān)注于焊錫槽平衡法的高性?xún)r(jià)比機(jī)器
    ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),則*連接PC即可進(jìn)行測(cè)量
    ·通過(guò)連接到PC,可以使用相當(dāng)于5200TN的軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)符合**標(biāo)準(zhǔn)的波形分析
    
    
    RHESCA 5200ZC可焊性測(cè)試儀(0402)規(guī)格
    評(píng)價(jià)方法	         焊錫漕平衡法
    檢測(cè)范圍            10~ 50mn(切換)
    
    
    浸潤(rùn)深度            1mm~20mm
    
    
    加熱溫度            MAX 450℃
    
    
    電源                  AC100~ 240v
    
    
    
    
    RHESCA力世科0402可焊性測(cè)試儀5200ZC相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    焊槽法可焊性測(cè)試儀/小球法可焊性測(cè)試儀/階梯升溫法可焊性測(cè)試儀/急速升溫法可焊性測(cè)試儀/進(jìn)口可焊性測(cè)試儀/20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/0603可焊性測(cè)試儀/現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀 
    
    
    
    
    

    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120

    切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶(hù)制定標(biāo)準(zhǔn);

  • 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜

    半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 8”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán); PLC控制,帶7”

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