半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)

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    半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)特點(diǎn):
    ·4”-8”/8”-12”晶圓適用
    ·**的防靜電滾輪貼膜
    ·自動(dòng)膠膜傳送、對準(zhǔn)及貼覆
    ·手動(dòng)晶圓裝卸料
    ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選
    ·基于PLC 的程序控制
    
    
    
    
    
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)
    

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

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    詞條說明

  • 【分析儀器】SK-5000觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來

    【分析儀器】SK-5000觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 SK-5000高溫觀察/圖像分析儀特點(diǎn): ·雙畫面+溫度曲線:SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分,觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單:只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例,還可以控制接口暫停(還可以改變顯示顏色) ·可以切換成靜止畫面這一功能使得

  • 電子元器件可焊性測試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測試

    電子元器件可焊性測試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測試 電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測

  • 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

    晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工

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    來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測試驗(yàn)環(huán)境 來料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN來料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)

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