10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果 ·也可以做評估焊錫絲的測試 可測試微小元件的潤濕性可行測試儀sp-2參數(shù): 品名 可行測試儀sp-2 負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測定范圍 10.00gf~-5.00gf 測定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外 分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 溫度傳感器 測定范圍 0℃~300℃ 測定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃ O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴 融點設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點 桌臺移動 自動:電腦控制 手動:上下移動按紐(從3個速度里選擇) 數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司**的格式) 氣體供給 原來氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2) 調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2) 電源 AC100V 50/60Hz 700W 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進口可焊性測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀 /進口可焊性測試儀
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詞條說明
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點: ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有
ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
爐溫測試儀RCX-GL同時可保存20組爐溫測試數(shù)據(jù)
爐溫測試儀RCX-GL同時可保存20組爐溫測試數(shù)據(jù) Malcom爐溫測試儀RCX-GL特點: ·在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池(選項) ·采
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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