半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

時(shí)間：2020-08-25作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：128

半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI



半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn)：
·8”晶圓適用；
·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜；
·手動(dòng)晶圓上下料；
·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜；
·藍(lán)膜、UV膠膜可選；
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；





AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì)      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料時(shí)間）；
MTBF          >168小時(shí)；
MTTR          <1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間      <3%；
更換產(chǎn)品時(shí)間  ≤30分鐘



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• 詞條

  詞條說明

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  等離子設(shè)備_具備*的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要： 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn)： ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái)，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進(jìn)

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