ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

時間：2020-08-20

ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試


法國st-88可焊性測試儀ST88簡介：
量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其**的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產品質量問題從而大幅提升產品的產量和良品率。


st-88可焊性測試產品特點：
·全自動產品定位
·自動定量分析
·表面氧化物自動清除
·可選擇錫球進行測試
·自動調用內設IPC/IEC/MIL/FR等標準
·用戶可自定義標準
·針對不同器件可選擇相應夾具
·可對0201/01005器件進行測試
·可同時輸出潤濕力和潤濕角度
·標配氨氣模塊，可在充氨環(huán)境下進行測試
·標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照
·軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文
·軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調用參數(shù)
·可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估




法國可焊性測試儀ST88相關產品：
衡鵬供應
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機  
MALCOM  SWB-2/SP-2 沾錫天平/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC ST78 沾錫天平/可焊性測試儀
GEN 3 wetting balance/沾錫天平/可焊性測試儀

詞條
詞條說明
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機規(guī)格：規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX200B
切割機7134_ADT 衡鵬供應
切割機7134_ADT 衡鵬供應切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。系統(tǒng)配有閉環(huán)轉向臺，針對多角度切割進行優(yōu)化，適用各種產品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機7134系統(tǒng)規(guī)格：大面積系統(tǒng)配
晶圓減?。ňA拋光）GDM300_Hapoin衡鵬
晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬晶圓減?。ňA拋光）GDM300特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin