AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn): ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī),用于ESD保護(hù) ·下部張力控制技術(shù) AMSEMI ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓直徑:4”&5”,6”&8” 晶圓厚度:300~725um 尺寸:1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H) 重量:約600Kg AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī) AFM-200 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) AMS-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī) AMW-08 AT AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī) SWR390 AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMW200Pro/ATW300
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詞條說明
全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗概要: 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理,整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí),具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保
力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件
力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn): ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:以基板下面為基
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī) GNX200BP全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔??ūP轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
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