ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)由真空晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成

    ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)由真空晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成
    
    
    
    AMSEMI ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn):
    ·**的ESD滾柱滾邊
    ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝
    ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成
    ·晶圓位置和翹曲智能映射
    ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器
    ·ESD接觸式晶片吸盤(pán)加熱裝置,用于處理各種晶片(可選)
    ·晶圓盒的裝入&卸載
    ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC
    ·全鋁型材框架
    ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī),用于ESD保護(hù)
    ·下部張力控制技術(shù)
    
    
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200規(guī)格:
    晶圓直徑:4”&5”,6”&8”
    晶圓厚度:300~725um
    尺寸:1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
    重量:約600Kg
    
    
    
    
    
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
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    AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)         AMS-12 
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AMW-08 AT  
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)         AMW-08/AMW-12
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī)    SWR390
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)             AMW200Pro/ATW300

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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

    晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap

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