半導(dǎo)體芯片清洗劑

時(shí)間：2020-08-19作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：120

半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，取代原來(lái)熟知的溶劑型清洗方式，從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同，水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高，掌握度還不是很到位，在此為了給大家提供較好的參考，列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素


COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫(kù)。上述工藝過(guò)程無(wú)論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來(lái)保證產(chǎn)品的可靠性。合明科技研發(fā)的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會(huì)選用批量式清洗工藝和通過(guò)式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定，時(shí)有時(shí)無(wú)，時(shí)大時(shí)小，品種變化比較多，這樣有利于根據(jù)生產(chǎn)線流量配置進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。通過(guò)式清洗工藝往往適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大，能夠連續(xù)不斷的進(jìn)行清洗流量的安排，實(shí)現(xiàn)高速率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和器件材料承受物理力的耐受程度，選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。


深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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  深圳市合明科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家**企業(yè)，作為電子制造業(yè)水清洗技術(shù)的，具有二十多年的精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水清洗**技術(shù)。合明科技研制出新型環(huán)保清洗劑，嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量，具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性，不但能去除油墨，還能去除紙毛等一些水溶性的污垢，不易揮發(fā)，且能充分發(fā)揮其功效，實(shí)屬環(huán)保清洗劑型。另外推出全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板清洗機(jī)配合清洗