粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：52

粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能



RHESCA粘錫天平5200TN特點：
·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價



5200TN_RHESCA粘錫天平應(yīng)用范圍
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA粘錫天平既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升。



5200TN_RHESCA 粘錫天平相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/粘錫天平/沾錫試驗機/wetting balance 
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance/粘錫天平


上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基

• 【焊接設(shè)備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部

  【焊接設(shè)備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部 固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設(shè)定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值，使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G

• 【工業(yè)焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

  【工業(yè)焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業(yè)焊接機器人_TSUTSUMI焊接機TX-i444S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選

• 半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán)

  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)