SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

時(shí)間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：255

蘇州弗為科技有限公司專(zhuān)注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)

  ? ? ?醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行某一個(gè)部分進(jìn)行照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下*性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)機(jī)可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、PV

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• 激光切割機(jī)切割質(zhì)量判定的九大標(biāo)準(zhǔn)

  ? ? ?判斷激光切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1．粗糙度。激光切割斷面會(huì)形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過(guò)10mm，切

• 陶瓷加工領(lǐng)域

  ? ? 陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有絕緣性和耐高溫屬性，可以制作成氮化鋁、氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等流行材料，應(yīng)用廣泛。陶瓷是現(xiàn)代移動(dòng)電話天線和高性能發(fā)光二極管封裝的重要組成部分。? ? ?打孔和切割薄陶瓷是激光的一個(gè)特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)非常小的高質(zhì)量輪廓。打出的孔呈圓柱形，內(nèi)壁光滑，碎片小。Fi?Micro?F4000?&n