數(shù)控機(jī)床中所用的PLC可分為兩類:一類是專為實(shí)現(xiàn)數(shù)控機(jī)床順序控制而設(shè)計(jì)制造的內(nèi)裝型PLC(built-inType),另一類是那些輸入輸出技術(shù)規(guī)范,輸入輸出點(diǎn)數(shù)、程序存儲(chǔ)容量以及運(yùn)算和控制功能等均能滿足數(shù)控機(jī)床控制要求的獨(dú)立型PLC(Stand-aloneType)。
內(nèi)裝式PLC也稱集成式PLC,采用這種方式的數(shù)控系統(tǒng),在設(shè)計(jì)之初就將NC和PLC結(jié)合起來考慮,NC和PLC之間的信號(hào)傳遞是在內(nèi)部總線的基礎(chǔ)上進(jìn)行的,因而有較高的較高交換速度和較寬的信息通道。它們可以共用一個(gè)CPU也可以是單獨(dú)的CPU這種結(jié)構(gòu)從軟硬件整體上考慮,PLC和NC之間沒有多余的導(dǎo)線連接,增加了系統(tǒng)的可靠性,而且NC和PLC之間易實(shí)現(xiàn)許多**功能。PLC中的信息也能通過CNC的顯示器顯示,這種方式對(duì)于系統(tǒng)的使用具有較大的優(yōu)勢(shì)。高檔次的數(shù)控系統(tǒng)一般都采用這種形式的PLC。SIEMENS 6ES7 138-4CA01-0AA0
SIEMENS 6ES7 151-1CA00-3BL0
SIEMENS 6ES7 972-0BA52-0XA0
SIEMENS PTM6.2I420
SIEMENS SKD82.50U
SINFONIA PCM-102
SMC CDQ2B20-35D
SMC NCDJPL15-025D
SMT 5205Z
SNAP-ON SIPR432
SNAP-ON SIPRL436
SNR 5204.ZZ
SNR 5206 ZZ
SNR 6005 EE J30, 6005 J30
Sonic Torque SPN II 085
SPECTRUM 2706-P22R-SC
Speedaire 3FE41A
Square D IOM-4444-20
SST 6003ZZC3
TAIYO USR551-RM1DW
Taseto TG309Mo
TEEJET QJ-23139 SS
Thermadyne Tweco GC-600-50 600A
THERMOID 5L560 V-BELT F
THOMSON SSU 12 0PN
THOMSON SSU120PN
THOMSON SUPER 120PN-DD
詞條
詞條說明
?項(xiàng)目經(jīng)理Gerhard Scherr是一個(gè)精通貝加萊產(chǎn)品的控制*,強(qiáng)調(diào)了快速介入的重要性:“我們考慮一下用于一些特殊地點(diǎn)的時(shí)間關(guān)鍵性系統(tǒng):比如,制藥公司或?qū)嶒?yàn)室的冷卻室,或者幼兒園,住宅區(qū)的熱水供應(yīng),如果溫度太高,會(huì)有燙傷的危險(xiǎn);或者是博物館的相對(duì)濕度和計(jì)算機(jī)中心的溫度控制?!?Energiecomfort公司已經(jīng)能夠游刃有余地解決許多類似的問題。尤其是監(jiān)控如動(dòng)物園和維也納的美泉宮(
?1.1硬件設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)方法的硬件電路實(shí)現(xiàn)是一個(gè)起動(dòng)按鈕SB1和一個(gè)停止按鈕SB2,兩個(gè)數(shù)碼管的a、b、c、d、e、f、g段分別連在一起,再與PLC的輸出端Q0.0~Q0.7通過限流電阻連接,兩個(gè)數(shù)碼管的公共端com1和com2分別通過三極管由PLC的輸出端Q1.0和Q1.1控制,其接線原理如圖1所示。 圖1雙數(shù)碼管掃描顯示PLC驅(qū)動(dòng)電路 由PLC輸出端Q1.0和Q1.1的高低電平控制處于
??大電流分支回路監(jiān)控儀表DTSD1352 該儀表主要監(jiān)測(cè)電流大于63A的回路。該儀表可用于1個(gè)三相回路中也可用于3個(gè)獨(dú)立的單相回路。其它監(jiān)測(cè)功能和二次原理同DTSD1352-H。 3.2 小電流分支回路監(jiān)控儀表? ADL-300EL 該儀表主要監(jiān)測(cè)電流小于63A的回路。儀表工作電源,AC85~265V,功耗≤2W;電壓信號(hào)輸入,0~300V/50Hz;電流信號(hào)輸入,二次輸入0
不經(jīng)歷風(fēng)雨,怎能見彩虹? ?這一張圖所示的是展示塑封芯片分層原因的魚骨圖,從設(shè)計(jì)、工藝、環(huán)境和材料四個(gè)方面進(jìn)行了分析。通過魚骨圖,清晰地展現(xiàn)了所有的影響因素,為失效分析奠定了良好基礎(chǔ)。 引發(fā)失效的負(fù)載類型 如上一節(jié)所述,封裝的負(fù)載類型可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載。 失效機(jī)理的分類 機(jī)械載荷:包括物理沖擊、振動(dòng)、填充顆粒在硅芯片上施加的應(yīng)力(如收縮應(yīng)力)和慣性力(如宇宙飛船的巨大
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