點(diǎn)膠機(jī)廠家為你講解點(diǎn)膠機(jī)的養(yǎng)護(hù)

時(shí)間：2018-07-28作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：110

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī),膠水,保護(hù)膜等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

  芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是**的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。 精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過(guò)對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等

• 阿萊思斯噴射閥點(diǎn)2835白膠的應(yīng)用案例

  根據(jù)點(diǎn)膠原理不同，點(diǎn)膠技術(shù)大致分為接觸式點(diǎn)膠和非接觸式點(diǎn)膠，而近年來(lái)，我國(guó)點(diǎn)膠技術(shù)正在由接觸式向非接觸式點(diǎn)膠的轉(zhuǎn)變。阿萊思斯緊跟**潮流的變化，*的噴射閥也是非接觸式點(diǎn)膠的代表之一，隨著技術(shù)團(tuán)隊(duì)的精益求精，阿萊思斯也逐步得到客戶的認(rèn)可。下面就是阿萊思斯工作人員對(duì)于客戶的需求進(jìn)行的噴射閥點(diǎn)膠方案的實(shí)際應(yīng)用案例。 應(yīng)用要求： 1，產(chǎn)品正極用白膠覆蓋； 2，齊納覆蓋面積80%以上； 3，晶片不允許

• 熱分析供應(yīng)商哪家好

  熱分析儀具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、測(cè)量迅速、測(cè)量精確度高的特點(diǎn)?？梢詼y(cè)量0.023—12.00W/(m.K)的導(dǎo)熱系數(shù)，測(cè)量時(shí)間僅60秒?？梢詮V泛用于樹(shù)脂、玻璃、各類金屬、金剛石、石墨、石墨烯、碳纖維復(fù)合材料、SIC陶瓷等機(jī)能性材料的熱擴(kuò)散率等各個(gè)領(lǐng)域。 熱分析儀供應(yīng)商可以選擇阿萊思斯。深圳市阿萊思斯集團(tuán)成立于2011年，主要從事全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、高精密點(diǎn)膠機(jī)、高速點(diǎn)膠機(jī)、Mini點(diǎn)膠機(jī)和全自動(dòng)Molding線的研

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝