IC芯片用激光打標(biāo)機(jī)來(lái)標(biāo)刻文字與圖形激光打標(biāo)工藝介紹

    IC芯片用激光打標(biāo)機(jī)來(lái)標(biāo)刻文字與圖形激光打標(biāo)工藝介紹
    
         ZK中科激光打標(biāo)機(jī)在眾多的IC芯片激光打標(biāo)案例中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)研究。歡迎關(guān)注 ZK中科激光打標(biāo)機(jī)官方網(wǎng)站 了解激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備性能與激光打標(biāo)方案。
         需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)記*性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案,以便進(jìn)行產(chǎn)品識(shí)別追蹤及企業(yè)宣 傳。由于IC面積小,打標(biāo)位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標(biāo)。同時(shí)結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)多品種,小批量的IC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。
    
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  • IC芯片用激光打標(biāo)機(jī)來(lái)標(biāo)刻文字與圖形激光打標(biāo)工藝介紹

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