詞條
詞條說明
背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下,內(nèi)部元件(如電路板、電容、芯片等)可能出現(xiàn)哪些故障?如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障?
一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下,電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低,電路板內(nèi)部的層間壓力失衡,特別是多層電路板,其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會受到影響。例如,在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備,當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時,電路板層間可能會產(chǎn)生微小的空隙,這會影響信號傳輸,導(dǎo)致信號衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下,焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會發(fā)生變化。長時間處于這種環(huán)境,焊點(diǎn)可能會出現(xiàn)微
深圳總部:昆山分部、重慶分部、鄭州分部、東莞分部、煙臺分部、武漢分部、成都分部、天津分部、南寧分部
在不同的使用場景和環(huán)境條件下,清洗劑的 VOCs 測試結(jié)果會有怎樣的差異?
溫度的影響溫度是一個關(guān)鍵因素。在較高溫度下,清洗劑中的揮發(fā)性**化合物(VOCs)分子具有較高的動能,分子運(yùn)動加劇,較*從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)。例如,在室內(nèi)清潔場景中,如果將使用清洗劑的環(huán)境溫度從 20℃提升到 30℃,VOCs 的揮發(fā)速度可能會加快 1.5 - 2 倍。這是因?yàn)闇囟壬呤骨逑磩┲?VOCs 的飽和蒸氣壓增大,更多的 VOCs 分子能夠克服液體表面張力進(jìn)入到空氣中。而在低溫環(huán)境下,如在
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 王莉
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微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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