不銹鋼材料成分分析檢測方法

時間：2025-03-14作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：29

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護(hù)等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時，電路板層間可能會產(chǎn)生微小的空隙，這會影響信號傳輸，導(dǎo)致信號衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會發(fā)生變化。長時間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會出現(xiàn)微

• 分支公司

  深圳總部：昆山分部、重慶分部、鄭州分部、東莞分部、煙臺分部、武漢分部、成都分部、天津分部、南寧分部

• 在不同的使用場景和環(huán)境條件下，清洗劑的 VOCs 測試結(jié)果會有怎樣的差異？

  溫度的影響溫度是一個關(guān)鍵因素。在較高溫度下，清洗劑中的揮發(fā)性**化合物（VOCs）分子具有較高的動能，分子運(yùn)動加劇，較*從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)。例如，在室內(nèi)清潔場景中，如果將使用清洗劑的環(huán)境溫度從 20℃提升到 30℃，VOCs 的揮發(fā)速度可能會加快 1.5 - 2 倍。這是因?yàn)闇囟壬呤骨逑磩┲?VOCs 的飽和蒸氣壓增大，更多的 VOCs 分子能夠克服液體表面張力進(jìn)入到空氣中。而在低溫環(huán)境下，如在