不懈創(chuàng)新，讓“芯”動(dòng)能較強(qiáng)勁

時(shí)間：2023-06-01作者：東科半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司瀏覽：83

6月21日，臨近中午，撥通東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司董事長(zhǎng)謝勇的電話(huà)，遠(yuǎn)在深圳的他，正帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)“馬不停蹄”進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研?！拔覀儗⑦M(jìn)一步著眼于**市場(chǎng)的開(kāi)拓，不斷加大創(chuàng)新力度，研發(fā)更多芯片新品，加快實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)！”










坐落于馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體，是一家集集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的****企業(yè)。憑借心無(wú)旁騖的創(chuàng)新創(chuàng)造，其*的電源管理“中國(guó)芯”，不僅性能躋身國(guó)內(nèi)，部分技術(shù)較是達(dá)到世界良好水平，在發(fā)展的賽道上不斷跑出“加速度”。




“在芯片領(lǐng)域，創(chuàng)新就是生命?！敝x勇告訴記者，近年來(lái)，得益于眾多關(guān)鍵**技術(shù)的加持，“東科造”芯片逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，電源管理芯片已成功應(yīng)用于美的、海爾、格蘭仕等品牌的家電產(chǎn)品和大量移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品上，企業(yè)也由此進(jìn)入了快速發(fā)展的階段。面向未來(lái)，要始終保持高速發(fā)展的勢(shì)頭，必須通過(guò)自主創(chuàng)新加快產(chǎn)品迭代升級(jí)，加速轉(zhuǎn)型搶占**市場(chǎng)。




早在多年前，東科便在氮化鎵（GaN）芯片應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)布局。和**代的單晶硅以及*二代的化鎵相比，*三代氮化鎵芯片具有能效較高、尺寸較小等優(yōu)勢(shì)?！敖?jīng)過(guò)持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，今年，公司氮化鎵芯片已進(jìn)入到大規(guī)模量產(chǎn)階段，這是我們沖擊**市場(chǎng)的又一‘利器’?！敝x勇表示，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電源管理芯片在智能家居、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬。“我們同時(shí)也會(huì)對(duì)電源管理芯片不斷進(jìn)行迭代升級(jí)，力爭(zhēng)搶占更多市場(chǎng)份額?！?/span>




“公司遷入新址后，將新建氮化鎵**高頻AC-DC電源管理芯片封裝線(xiàn)、氮化鎵應(yīng)用模組封裝線(xiàn)等，研發(fā)生產(chǎn)更多高技術(shù)含量、高附加值的芯片新品。”謝勇透露，項(xiàng)目建成后，還計(jì)劃與北京大學(xué)上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院，打造集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。




“落戶(hù)馬鞍山以來(lái)，園區(qū)始終想企業(yè)之所想、辦企業(yè)之所需，全心全力、高質(zhì)提供服務(wù)，*的營(yíng)境令我們印象深刻?！敝x勇說(shuō)，特別是今年期間，1000多萬(wàn)元的留抵退稅款和各類(lèi)獎(jiǎng)補(bǔ)資金迅速到賬，為企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)注入了資金“活水”，較大增強(qiáng)了企業(yè)加快發(fā)展的信心。




科技浪潮，生生不息；持續(xù)創(chuàng)“芯”，步履不停?！懊嫦蛭磥?lái)，東科將堅(jiān)定不移創(chuàng)新、創(chuàng)新、再創(chuàng)新，用較新技術(shù)、更多新品積極開(kāi)拓**市場(chǎng)，立足馬鞍山不斷做強(qiáng)、做優(yōu)、做大，為馬鞍山‘在產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上爭(zhēng)做高地’，全力推動(dòng)制造業(yè)倍增注入更多強(qiáng)勁澎湃的‘芯’動(dòng)能?！敝x勇表示。

記者：蘇自山 劉明培 劉挺
通訊員：馬發(fā)宣 姚杰**
文章來(lái)源：馬鞍山發(fā)布

東科半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司專(zhuān)注于氮化鎵電源芯片,同步整流芯片,觸摸控制類(lèi)芯片等, 歡迎致電 15112586834

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 東科半導(dǎo)體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地

  ? ? ? ?作為*三代半導(dǎo)體氮化鎵電源管理芯片的*企業(yè)，自2016年開(kāi)始，東科半導(dǎo)體積極布局氮化鎵電源芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，但是企業(yè)急需一支科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。怎么辦？人才不求所有，但求所用。在成立青島研發(fā)中心、無(wú)錫研發(fā)中心之后，2019年11月，東科半導(dǎo)體有限公司與上海微技術(shù)工業(yè)研究院成立聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并與北京大學(xué)簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。圖為東科半導(dǎo)體有限公司員工正在

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