什么是微模塊機(jī)房？微模塊機(jī)房與傳統(tǒng)機(jī)房的區(qū)別有哪些？

時(shí)間：2023-05-12

      隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的不斷發(fā)展，面對(duì)如此巨大的市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心作為信息運(yùn)維的**，其基礎(chǔ)設(shè)施面臨著巨大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心部署緩慢、密度低、擴(kuò)展性差等弊端逐漸顯現(xiàn)，因此為了應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的市場(chǎng)需求，微模塊數(shù)據(jù)中心誕生。微模塊數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)可以很好的解決數(shù)據(jù)中心目**臨等等各種問(wèn)題，具有很大的發(fā)展前景。
一、什么是微模塊機(jī)房
       微模塊（Micro Module）是指以若干IT機(jī)柜、電源單元和空調(diào)末端單元等功能機(jī)柜為基本單位，包含網(wǎng)絡(luò)、布線、監(jiān)控和消防等功能在內(nèi)的獨(dú)立的運(yùn)行單元。該模塊內(nèi)全部組件可在工廠預(yù)制，可靈活拆卸、搬運(yùn)，現(xiàn)場(chǎng)快速組裝后投入使用，微模塊可作為一個(gè)獨(dú)立的小型數(shù)據(jù)中心快速部署投入使用，實(shí)現(xiàn)與機(jī)房環(huán)境部分解耦。
微模塊機(jī)房按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)數(shù)據(jù)中心場(chǎng)地進(jìn)行微模塊劃分，即把整個(gè)數(shù)據(jù)中心分為若干個(gè)獨(dú)立區(qū)域，每個(gè)區(qū)域的規(guī)模、功率負(fù)載、配置等均按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。真正的微模塊數(shù)據(jù)中心，制冷、供電及管理系統(tǒng)都應(yīng)實(shí)現(xiàn)區(qū)域化、微模塊，互不干擾，獨(dú)立運(yùn)行，無(wú)共享部分，微模塊給數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了一系列的優(yōu)勢(shì)。嵌套式整合數(shù)據(jù)中心物理基礎(chǔ)設(shè)施一體化，能從容應(yīng)對(duì)供電、消防、監(jiān)控、管理、運(yùn)維、擴(kuò)容等幾個(gè)方面帶來(lái)的挑戰(zhàn)。包括UPS 電源、配電、機(jī)柜、監(jiān)控及布線系統(tǒng)等功能模塊，適用于**、教育、醫(yī)療、制造、金融、能源、通信等行業(yè)的中小型數(shù)據(jù)中心、分支機(jī)構(gòu)機(jī)房、集中管理的分布式機(jī)房、成長(zhǎng)型模塊化數(shù)據(jù)中心等。
二、傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心面臨的問(wèn)題：
1、建設(shè)周期長(zhǎng)
      傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際情況，通常將數(shù)據(jù)中心的基本建設(shè)周期細(xì)分為決策階段、實(shí)施準(zhǔn)備階段、實(shí)施階段和投產(chǎn)竣工階段，整個(gè)建設(shè)周期大概在400天左右。
2、擴(kuò)展性差
       初步機(jī)房建設(shè)一般都是基于對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)需求的分析，根據(jù)較壞的情況來(lái)規(guī)劃系統(tǒng)容量，然而如今信息發(fā)展如此迅速我們無(wú)力預(yù)見3到4年以后的情形，因此造成了機(jī)房容量不足或者過(guò)度建設(shè)，擴(kuò)展能力對(duì)于適應(yīng)性就十分重要了。
3、能耗高
       數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行需要大量的電力，傳統(tǒng)機(jī)房建設(shè)沒(méi)有很好地考慮用電、制冷、氣流管理的問(wèn)題，很多數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)中心能源效率指標(biāo)偏高，采用常規(guī)意義下的可靠性較高的環(huán)境動(dòng)力設(shè)備，這意味著數(shù)據(jù)中心所使用的能源約有一半消耗在IT負(fù)載上，另一半消耗在包括電源設(shè)備、冷卻設(shè)備和照明設(shè)施在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵物理基礎(chǔ)設(shè)施上。
4、機(jī)房運(yùn)維難度大
       IT運(yùn)維正面臨諸多問(wèn)題，深陷服務(wù)質(zhì)量低下的困境而無(wú)法自拔：粗放式運(yùn)維，資源臺(tái)帳不清；加上運(yùn)維人員交替，運(yùn)維人員并不了解所有IT資源，管理較無(wú)從談起；缺乏統(tǒng)一的服務(wù)接口人，故障響應(yīng)和故障處理跟蹤出現(xiàn)混亂；系統(tǒng)運(yùn)維優(yōu)化需要IT人員積累大量的數(shù)據(jù)和報(bào)表進(jìn)而得出結(jié)論，而日常的IT運(yùn)維管理難以有效統(tǒng)計(jì)這些數(shù)據(jù)。
三、微模塊機(jī)房技術(shù)功能特點(diǎn)：
1、集UPS、供配電、機(jī)柜、動(dòng)環(huán)監(jiān)控一體化，即插即用，節(jié)省空間。結(jié)合機(jī)柜系統(tǒng)、制冷、供配電、集中監(jiān)控等系統(tǒng)于一體，充分冗余設(shè)計(jì)，**微模塊數(shù)據(jù)中心及設(shè)備安全可靠運(yùn)行。
2、標(biāo)準(zhǔn)化多設(shè)備集成，工程費(fèi)用低，建設(shè)、運(yùn)維、時(shí)間等成本低。
3、實(shí)時(shí)監(jiān)控UPS、供配電、煙感、溫濕度等，遠(yuǎn)程app查看人機(jī)交互簡(jiǎn)單。
4、微模塊機(jī)房方案集設(shè)計(jì)、工程、運(yùn)維于一體，采用標(biāo)準(zhǔn)化、工業(yè)化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，易實(shí)現(xiàn)工廠定制，現(xiàn)場(chǎng)搭積木式簡(jiǎn)單組裝，少工程，多方位全定制化服務(wù)。
四、微模塊化機(jī)房建設(shè)與傳統(tǒng)建設(shè)的區(qū)別
     上述分別描述了微模塊機(jī)房的特點(diǎn)與傳統(tǒng)機(jī)房所面對(duì)的困境，那么相較于傳統(tǒng)建設(shè)模式，模塊化機(jī)房建設(shè)有哪些優(yōu)勢(shì)呢？
1、一體化分布式部署：批量復(fù)制、按需擴(kuò)展三房歸一
將UPS及其蓄電池組+精密空調(diào) +嵌入式主機(jī)服務(wù)器等規(guī)劃成一體微模塊機(jī)房，對(duì)大樓要求統(tǒng)一明確，統(tǒng)一接口。模塊級(jí)按需建設(shè)，將一個(gè)機(jī)房統(tǒng)一建設(shè)分解為一個(gè)微模塊分期建設(shè)。
2、模塊與土建解耦：一次規(guī)劃，分期投資，快速部署
將土建和IDC建設(shè)分離互不干擾，大樓主體及基礎(chǔ)水電一次性建設(shè)完成，數(shù)據(jù)中心模塊則按需靈活部署。數(shù)據(jù)中心模塊各組件均為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，預(yù)留接口后，可快速生產(chǎn)發(fā)貨、現(xiàn)場(chǎng)快速組裝。
3、模塊內(nèi)部件與通道結(jié)構(gòu)件解耦：靈活應(yīng)對(duì)未來(lái)變化
服務(wù)器生命周期一般為3-5年，數(shù)據(jù)中心為10-15年，當(dāng)未來(lái)一輪服務(wù)器配置變化，微模塊靈活調(diào)整內(nèi)部供配電和制冷的配比即可應(yīng)對(duì)，大大提高微模塊未來(lái)的可用性。提高隨著IDC不斷運(yùn)行數(shù)據(jù)增長(zhǎng)等對(duì)模塊升級(jí)的相對(duì)應(yīng)自適需求能力。
4、密封通道+冷凍水行級(jí)，隔離冷熱氣流，行級(jí)空調(diào)就近制冷、就近熱量轉(zhuǎn)移，消除局部熱點(diǎn)，大幅提高制冷效率，節(jié)約能源減少運(yùn)行維護(hù)IDC電費(fèi)費(fèi)用。
5、智能管理架構(gòu)：?jiǎn)文K監(jiān)控與集群監(jiān)控提高運(yùn)維效率。

詞條
詞條說(shuō)明
動(dòng)環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)中常用漏水控制器詳解
作為機(jī)房（IDC數(shù)據(jù)中心），它的物理環(huán)境是受到了嚴(yán)格控制的，主要分為幾個(gè)方面：即溫度、電源、地板、*系統(tǒng)。機(jī)房?jī)?nèi)安裝的大型精密空調(diào)，空調(diào)供水管、發(fā)電機(jī)等都可能發(fā)生液體泄漏的情況。加之機(jī)房?jī)?nèi)一般都是鋪設(shè)防靜電活動(dòng)地板，防靜電地板的厚度一般都在10mm至12mm從而地板下的泄漏難以察覺。然而地板下一般布置有各種線纜、插座等，一旦液體大面積泄漏則可能導(dǎo)致線路短路等一系列不可預(yù)測(cè)的后果。通過(guò)安裝漏液控制
什么是微模塊機(jī)房？微模塊機(jī)房與傳統(tǒng)機(jī)房的區(qū)別有哪些？
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的不斷發(fā)展，面對(duì)如此巨大的市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心作為信息運(yùn)維的**，其基礎(chǔ)設(shè)施面臨著巨大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心部署緩慢、密度低、擴(kuò)展性差等弊端逐漸顯現(xiàn)，因此為了應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的市場(chǎng)需求，微模塊數(shù)據(jù)中心誕生。微模塊數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)可以很好的解決數(shù)據(jù)中心目**臨等等各種問(wèn)題，具有很大的發(fā)展前景。一、什么是微模塊機(jī)房微模塊（Micro Module）是指以若干IT機(jī)柜、電源單元和
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引言：隨著智慧城市的不斷發(fā)展，建筑智能化成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，BAS、BMS、IBMS是近幾年在不同類型建筑物中所采用的三種主流弱電系統(tǒng)集成模式，也是根據(jù)建筑物功能特點(diǎn)，并結(jié)合使用需求所采取的集成手段在建筑智能化過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。就此篇澤鉅推文帶大家解析三者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一：BAS系統(tǒng)BAS（Building Automation System）：建筑自動(dòng)化控制系統(tǒng)，也稱樓宇自控系統(tǒng)，包括對(duì)暖
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