西門子PLC代理商6ES7315-2AH14-0AB0

時間：2023-04-27

SIMATIC S7-300，CPU 315-2DP 帶 MPI 的*處理器集成電源 24V DC 工作存儲器 256 KB 2個 DP-Master/Slave 接口需要微型存儲卡

ET 200SP 組件概述

基本部件	功能
DIN 導軌（符合 EN 60715）	DIN 導軌是 ET 200SP 的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導軌上。
CPU	CPU：執(zhí)行用戶程序用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或獨立的 CPU 將 ET 200SP 與 IO 設(shè)備或 IO 控制器相連通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù) CPU 的其他功能：通過 PROFIBUS DP 進行通信（結(jié)合 CM DP 通信模塊，CPU 可被用作 DP 主站或從站）集成 Web 服務(wù)器集成工藝功能集成式跟蹤功能集成系統(tǒng)診斷集成安全功能
開放式控制器	作為該類型的*控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應(yīng)用程序和 I/O 組合在了一個緊湊型裝置中。一體的系統(tǒng)可用性緊湊、模塊化堅固用戶友好性設(shè)計 TIA Portal 中的工程
PROFINET IO 的接口模塊 (IM 155-6PN)	接口模塊：用作 PROFINET IO 上的 IO 設(shè)備將 ET 200SP 與 IO 控制器相連通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊	接口模塊：用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站將 ET 200SP 與 DP 主站連接通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
總線適配器 (BA)	BusAdapter 允許為具有 PROFINET 接口的站自由選擇連接方法和連接技術(shù)。各種版本可用于連接銅電纜或塑料和玻璃光纖電纜。混合銅/光纖版本也可用作集成式介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。 2 個站之間的電纜長度：大 100 m (Cu)，大 50 m (POF)，大 100 m (PCF)，大 3 km（玻璃 FOC）。為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進行擴展，提供了 BA-Send BusAdapter。
基本單元 (BU)	BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機械連接。亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流大為 10 A 深色 BaseUnit 將自組裝的電壓母線 P1、P2 和 AUX 從左側(cè) BaseUnit 傳送至右側(cè) BaseUnit。具有 12 至 28 個端子的合適 BaseUnit 可用于不同的連接系統(tǒng)（單導體或直接多導體連接）和功能。 I/O 模塊被插到所需的 BaseUnit 上，并確定 BaseUnit 上端子的電位分配。為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進行擴展，提供了 BA-Send BU。
I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊	I/O 模塊確定端子的功能。PLC 通過連接的傳感器檢測當前過程狀態(tài)，并通過連接的致動器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計為單獨的工作模式。I/O 模塊分為以下模塊類型；通過的 “F-” 和黃色模塊外殼可以識別故障安全版本。 DI（數(shù)字輸入） DQ（數(shù)字輸出） AI（模擬輸入） AQ（模擬輸出） TM（技術(shù)功能模塊） CM（通信模塊） SM（信號模塊）
防護罩（BU 罩）	可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應(yīng)用包括：部分調(diào)試已預先連線但目前未裝備的選件為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設(shè)備銘牌，以便隨后可能使用 I/O 模塊。型號：用于寬度為 15 mm 的塑料外殼用于寬度為 20 mm 的塑料外殼

詞條
詞條說明
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