高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱制冷設(shè)備產(chǎn)冷量多少,與系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)工況有直接關(guān)系,對(duì)于同一臺(tái)結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)速,制冷劑種類均已確定的壓縮機(jī),由于運(yùn)轉(zhuǎn)工況改變,操作管理不同,其產(chǎn)冷量和耗能也隨著變化。
1、高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱冷凝器和蒸發(fā)器的換熱表面覆有油層時(shí),會(huì)引起冷凝溫度升高,蒸發(fā)溫度降低,導(dǎo)致產(chǎn)冷量減少和耗電量增加。冷凝器內(nèi)表面上積有0.1mm厚油層時(shí),將使壓縮機(jī)產(chǎn)冷量下降16.6,耗電量增加12.4;蒸發(fā)器內(nèi)表面上積油0.1mm厚油層時(shí),為了保持已定的低溫要求,蒸發(fā)溫度就下降2.5℃,耗電量增加 9.7。
2、當(dāng)空氣聚集在冷凝器內(nèi)時(shí),會(huì)引起冷凝壓力升高,不凝結(jié)氣體壓力達(dá)到1.96105Pa時(shí),壓縮機(jī)耗電量要增加18。
3、 隨著蒸發(fā)溫度的降低,高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱壓縮機(jī)的壓縮比增大,單位產(chǎn)冷量耗能增加。當(dāng)蒸發(fā)溫度每降低1℃,則要多耗電3%-4%。因此盡可能縮小蒸發(fā)溫差,提高蒸發(fā)溫度,不但節(jié)約電耗,還可以提高試驗(yàn)箱的相對(duì)濕度。
4、隨著冷凝溫度的升高,壓縮機(jī)的壓縮比增大,單位產(chǎn)冷量的耗能增加。冷凝溫度在25℃-40℃之間,每升高1℃,增加耗電量3.2%左右。
通過以析可知,做好高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱制冷設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)管理,是提高制冷系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)效益的重要一環(huán)。
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高低溫試驗(yàn)箱,高低溫交變?cè)囼?yàn)箱的日常維護(hù)小方法
高低溫試驗(yàn)箱,高低溫交變?cè)囼?yàn)箱的日常維護(hù)小方法? 1.高低溫試驗(yàn)箱一般都比較高,我們建議將其置于比較良性溫度環(huán)境中,我們的經(jīng)驗(yàn)溫度值為8℃~23℃,對(duì)不具備此條件的實(shí)驗(yàn)室,須配備適當(dāng)?shù)目照{(diào)器或冷卻塔.?? 2.必須堅(jiān)持專人專業(yè)管理,有條件的單位應(yīng)不定期派專人到供方工廠培訓(xùn)學(xué)習(xí).以獲得較專業(yè)的維護(hù)、維修的經(jīng)驗(yàn)和能力. 宏展儀器 3.固定每3個(gè)月清洗一次冷凝器:對(duì)于壓縮機(jī)
電動(dòng)汽車電機(jī)ke靠性試驗(yàn)技術(shù)條件
?電動(dòng)汽車電機(jī)ke靠性試驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)目包含:溫度、濕度和熱態(tài)絕緣電阻,定頻振動(dòng)和掃頻振動(dòng),鹽霧,防水、防塵等。在對(duì)電機(jī)進(jìn)行ke靠性試驗(yàn)時(shí),應(yīng)滿足以下技術(shù)條件:1.溫度:當(dāng)周圍環(huán)境溫度在-20℃~+40℃時(shí),電機(jī)及控制器能長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行。2.濕度:電機(jī)及控制器在相對(duì)濕度不**過100%的情況下能正常工作,電機(jī)及控制器應(yīng)在其表面溫度**露點(diǎn)的情況下,即電機(jī)及控制器表面產(chǎn)生冷凝也能安全工作。3.鹽霧
大家知道恒溫恒濕試驗(yàn)箱怎么加水做濕度試驗(yàn)嗎?
恒溫恒濕試驗(yàn)箱也叫高低溫濕熱試驗(yàn)箱,我們的設(shè)備在加濕工作做試驗(yàn)時(shí),我們需要先查看儲(chǔ)水箱內(nèi)是否有足夠的水量,如果發(fā)現(xiàn)水少了,我們就需要先加水,在加水時(shí)我們也要特別注意,加水在箱子里面我們建議是要加桶裝純凈水或蒸餾水也可以。純凈水是依據(jù)膜分離設(shè)備每段處理后,截留所有可溶解鹽和含水量**出100的化合物的礦泉水,應(yīng)用性用電導(dǎo)率和電阻器來考慮水質(zhì),這就是恒溫恒濕試驗(yàn)箱加水時(shí)選擇過濾的純凈水的緣故。恒溫恒濕試
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱常用試驗(yàn)項(xiàng)目
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱是一種專門用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評(píng)估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗(yàn)有以下5個(gè):1. 高溫儲(chǔ)存測試條件:85℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h2. 低溫儲(chǔ)存測試條件:-40℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h3. 溫度循環(huán)測試條件:-40℃~85℃持續(xù)時(shí)間:200
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