半導(dǎo)體電源芯片高低溫測試發(fā)生了故障,一般不可能直接看到故障的部位發(fā)生在哪里,也不可能將制冷系統(tǒng)的部件分解和解剖,那么這時候,半導(dǎo)體電源芯片高低溫測試壓力和溫度檢測就非常重要。
一、吸氣壓力和排氣壓力:
1、制冷系統(tǒng)在運行時可分高、低壓兩部分。排氣壓力是指壓縮機出口處排氣管內(nèi)制冷劑氣體的壓力。壓縮機的吸氣口壓力稱為吸氣壓力,吸氣壓力接近于蒸發(fā)壓力。兩者之差就是管路的流動阻力。
2、為方便起見,制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)壓力與冷凝壓力都在壓縮機的吸、排氣口檢測。即通常稱為壓縮機的吸、排氣壓力。檢測制冷系統(tǒng)的吸、排氣壓力的目的,是要得到制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)溫度與冷凝溫度,以此獲得制冷系統(tǒng)的運行狀況。
二、冷凝壓力:
1、冷凝壓力就是制冷劑在冷凝器內(nèi)氣體冷凝成液體的壓力,由于半導(dǎo)體電源芯片高低溫測試中冷凝器內(nèi)部的壓力無法測量,而實際上,制冷劑在排氣管以及冷凝器內(nèi)的壓力降其實很小,所以不管設(shè)計調(diào)試還是檢修當(dāng)中,一般認(rèn)為排氣壓力近似等于冷凝壓力。
2、冷凝溫度與冷凝壓力是成正比變化的,冷凝壓力與冷凝溫度兩者是對應(yīng)的;冷凝壓力(高壓)越低,冷凝溫度也就越低;冷凝壓力(高壓)越高,冷凝溫度也就越高。知道冷凝壓力,我們就能查表得出冷凝溫度的數(shù)值。
3、在工況條件下(制冷劑流量),熱負(fù)荷越大,冷凝壓力越高,反之亦然。當(dāng)冷凝器小了(熱負(fù)荷就相對來說大了) ,制冷系統(tǒng)是很容易高壓報警的。
詞條
詞條說明
在化學(xué)合成領(lǐng)域,各個實驗室的化學(xué)反應(yīng)和合成需求都是相當(dāng)多的,由于傳統(tǒng)的控溫設(shè)備對過程參數(shù)的控制準(zhǔn)確度差、自動化程度低、數(shù)據(jù)和過程信息效率低等,越來越多不能夠滿足化學(xué)合成實驗室的需求,冠亞制冷PID程序控溫制冷加熱一體機采用全密閉動態(tài)制冷加熱控溫系統(tǒng),操作簡單。 傳統(tǒng)的實驗裝置對反應(yīng)溫度的控制準(zhǔn)確度差,尤其是**室溫的低溫反應(yīng),實驗室一般用冷卻介質(zhì)等來冷卻反應(yīng),反應(yīng)溫度難以控制而且需要有人值守,溫
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公司名: 無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 劉經(jīng)理
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高低溫液體循環(huán)裝置 加熱控制系統(tǒng)裝置
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