簡析電子組裝加工的安全功課

時間：2022-07-04

錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在制造一些混合技術裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經(jīng)驗表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個優(yōu)點是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現(xiàn)的橋接。
電子組裝加工中的高密度安裝的混合技術裝配的增加，驅使許多工藝的創(chuàng)新。特制的“點”或“面”波峰焊接設備的數(shù)量越來越多。選擇性焊接托盤(pallet)現(xiàn)在較廣泛地用于傳統(tǒng)的波峰焊接機器上。這些托盤針對那些在裝配的底面上有已經(jīng)焊接的、大型、溫度敏感有源元件、球柵陣列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。
電子組裝加工的低成本、低缺陷的焊接表現(xiàn)是配合設計、零件、材料、工藝、設備功能和有知識的人員的一個函數(shù)。高度可焊性的表面不能指望用來補償差劣的設計或工藝 - 反之亦然。整個運行必須受控。工藝控制，不是一次搞好的，和對細節(jié)的關注是關鍵。因為你不能控制你不連續(xù)測量的東西，做足你的功課，限制材料和驗證工藝。實行預防而不是發(fā)現(xiàn)，過程結果將自我保持：在這個運行環(huán)境中將穩(wěn)定地得到可靠的產(chǎn)品。
電子組裝加工為了達到在任何的焊接工藝中的低缺陷率，PWB和元件端子的表面較終涂層都必須提供持久的可焊性。涂層必須經(jīng)受焊接之前的儲存時間和環(huán)境，以及多次溫度巡回而不退化。在焊接工藝中短的熔濕(wetting)時間要求用來表面元件損傷和一些焊接缺陷。因為PWB為每個焊接的連接提供表面的一半，它必須表現(xiàn)出持續(xù)和足夠的可焊性特征。

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簡析電子組裝加工的安全功課
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電子配件加工的要求
一、電子配件加工的輪廓處理：1、未注形狀公差應符合GB1184-80的要求。2、未注長度尺寸允許偏差±0.5mm。3、未注圓角半徑R5。4、未注倒角均為C2。5、銳角倒鈍。6、銳邊倒鈍，去除毛刺飛邊。二、電子配件加工表面處理1、電子配件加工表面上，不應有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。2、電子配件加工的螺紋表面不允許有黑皮、磕碰、亂扣和毛刺等缺陷。所有需要進行涂裝的鋼鐵制件表面在涂漆前，必須將鐵銹