詞條
詞條說明
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進(jìn)行回流焊接。3、車間濕度管控有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對進(jìn)行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。5、助焊劑
低功耗藍(lán)牙一開始是藍(lán)牙4.0關(guān)鍵規(guī)格型號的一部分,較開始的總體目標(biāo)是給予功能損耗較少的無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范,而且專業(yè)在成本低、低網(wǎng)絡(luò)帶寬與低功耗等層面開展了提升?,F(xiàn)階段,低功耗藍(lán)牙技術(shù)性已被普遍應(yīng)用,而且只需一粒鈕扣電池就能運(yùn)作很長期。通訊信道在mac層,由于調(diào)配主要參數(shù)放開,因此BLE和經(jīng)典藍(lán)牙的信道并不相同,反而是僅有40個信道,由于功率譜較寬,為了防止鄰近信道的影響,選用2MHz的信道總寬。在鏈路層
1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫档涂珊感?,容易出現(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來,避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類托架,分別按類型放置好。4、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對“*三線
無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的 ** T加工都是使用無鉛焊錫,因?yàn)橛袝r候,會考慮到成本問題,或者是其他問題,就會導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。外觀方面:電路板上,有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色(因?yàn)闊o鉛焊錫中含有銅金屬)。手感方面:用手擦過焊錫,無鉛焊錫會在手上留下
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