PCB檢查方法針對(duì)不同的PCB板缺陷

時(shí)間：2022-03-20作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：61

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• 詞條

  詞條說明

• 有關(guān)PCBA流程總結(jié)

  PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->

• 電路設(shè)計(jì)中的磁珠選用技巧

  使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用貼片磁珠是較佳的選擇。1、磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點(diǎn)要特別注意。因?yàn)榇胖榈膯挝皇前凑账谀骋活l率產(chǎn)生的阻抗來標(biāo)稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會(huì)提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以100MHz為標(biāo)準(zhǔn)，比如1000R 100MH

• 如何仿制PCB板與電路板

  PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據(jù)BOM單采購到相應(yīng)元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。 抄板也叫改板，就是對(duì)設(shè)計(jì)出來的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場(chǎng)也