談?wù)劀y(cè)試治具的區(qū)別和用途

         因?yàn)镕CT測(cè)試治具的區(qū)別,CP和FT的不同點(diǎn)并不只是限于所在的工序期間不同,兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別,這些信息是每一個(gè)IC從業(yè)職工需求根本了解的。
         那這樣一來(lái),咱們還需不需求CP測(cè)試?或許在CP測(cè)試期間怎么對(duì)具體測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行取舍呢?要回答這個(gè)題目,咱們就必需對(duì)CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?
         當(dāng)然,理論上在CP期間也能夠進(jìn)行高速信號(hào)和高精度信號(hào)的測(cè)試,但這一般需求采用專(zhuān)業(yè)的高速探針計(jì)劃,如筆直針/MEMS探針等技能,這會(huì)大大增加硬件的本錢(qián).多數(shù)情況下,這在經(jīng)濟(jì)視點(diǎn)上來(lái)說(shuō)是分歧算的。
    關(guān)于CP和FT的測(cè)試,我本來(lái)以為這個(gè)論題已經(jīng)是業(yè)界知識(shí),不需求專(zhuān)門(mén)再談了.不外前幾天和一個(gè)設(shè)計(jì)公司的主管交流了一下,發(fā)現(xiàn)真實(shí)良多非測(cè)試專(zhuān)業(yè)的從業(yè)職工對(duì)這兩個(gè)概念真實(shí)了解并不像我以為的那樣深入.所以,我仍是有必要在這里再談一下。
          按照**慣例,首要需求再解釋一下啥是CP和FT測(cè)試.CP是(Chip Probe)的縮寫(xiě),指的是芯片在wafer的期間,就經(jīng)過(guò)探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)能及功用測(cè)試,有時(shí)候這道工序也被稱(chēng)作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的縮寫(xiě),指的是芯片在封裝完結(jié)今后進(jìn)行的良好測(cè)試,只要經(jīng)過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。
          這關(guān)于高精度的信號(hào)測(cè)量也會(huì)帶來(lái)無(wú)窮的影響.所以,一般FCT測(cè)試治具只是用于根本的銜接測(cè)試和低速的數(shù)字電路測(cè)試。

    深圳市歐亞德機(jī)械設(shè)備有限公司專(zhuān)注于ICT測(cè)試廠(chǎng)家,過(guò)錫類(lèi)夾具廠(chǎng)家,深圳市pcba測(cè)試架,在線(xiàn)測(cè)試儀廠(chǎng)家,深圳pcba測(cè)試架等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 談?wù)劀y(cè)試治具的區(qū)別和用途

    ? ? ?因?yàn)镕CT測(cè)試治具的區(qū)別,CP和FT的不同點(diǎn)并不只是限于所在的工序期間不同,兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別,這些信息是每一個(gè)IC從業(yè)職工需求根本了解的。? ? ?那這樣一來(lái),咱們還需不需求CP測(cè)試?或許在CP測(cè)試期間怎么對(duì)具體測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行取舍呢?要回答這個(gè)題目,咱們就必需對(duì)CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?

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