上市就挨打，這家基帶芯片公司真的那么差嗎？

時間：2022-03-05

1月14日，一家芯片公司正式登陸科創(chuàng)板。由于公司**度不高，在幾乎每天都有新公司上市的A股市場上，它并沒有像中國移動前段時間那樣因為上市而引起公眾關注。

但在A股大佬閉眼開新股就能**的大背景下，這家公司上市首日暴跌33.75%，相當于簽約的倒霉將軍公司新股虧損達2.7萬元。于是，這家名不見經(jīng)傳的科技公司火了起來。

就是ASR （ASR），專注于設計基帶芯片。

所謂基帶芯片，簡單來說就是手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表等需要移動通信的消費電子產(chǎn)品中實現(xiàn)通信算法的**芯片。它的重要性不亞于CPU芯片（*處理器芯片）?；蛘逜P芯片（應用處理器），基帶芯片和射頻芯片的結合，實現(xiàn)移動通信的功能。

而且芯片設計，由于基帶芯片的設計需要深厚的通信技術和通信**積累，進入門檻比其他類型的芯片要高。**基帶芯片市場基本被幾家通信領域排名靠前的公司控制。，如高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星等。

由于華為的制裁，華為退出了基帶芯片市場的競爭。2021年*二季度，**大基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星合計占據(jù)90%以上的市場份額，形成寡頭壟斷。情況。

即便和蘋果一樣強大，擁有自己的手機處理器和筆記本電腦處理器，但仍然沒有做基帶芯片的研發(fā)，只能屈從于高通的基帶芯片，使用高通的基帶芯片，高通因為**費用。相愛相殺。

那么2015年才成立的奧杰科技是如何在基帶芯片研發(fā)上**突破的呢？

說起奧杰科技的歷史，就得從創(chuàng)始人戴寶嘉說起。戴寶嘉畢業(yè)于佐治亞理工學院電氣工程專業(yè)。早期，他一直在美國不斷創(chuàng)業(yè)。創(chuàng)始公司集中在半導體和IT領域。2004年回國后創(chuàng)辦芯片設計公司RDA，RDA的主要方向是通信相關芯片，但當時主要是射頻芯片。

雷迪科研發(fā)實力雄厚，十年來成就無數(shù)亮點：2005年，***顆SCDMA（中國主導的3G制式，曾被中國移動使用）射頻芯片，并售出200臺；2006年，推出具有自主知識產(chǎn)權的“小靈通”射頻芯片，該芯片在中國的市場占有率一度達到60%。

隨著移動通信時代的到來，RDA看到了國內(nèi)企業(yè)在基帶芯片市場的空白，決定進軍基帶芯片領域。2013年，RADICO成功推出基于中芯**40nm工藝的2G基帶芯片；2014年，RADICO進一步推出了3G/4G基帶芯片。

然而，在RDA發(fā)展順利、2G基帶芯片拿下**約1/4市場份額之際，出于產(chǎn)業(yè)整合考慮，被國內(nèi)半導體成員紫光集團以近10億美元收購。后來正式并入紫光展銳，繼續(xù)自己的基帶和射頻芯片國產(chǎn)化業(yè)務。

截至2021年*三季度，紫光展銳**智能手機芯片市場份額已達10%，追趕三星成為*四大手機芯片廠商。在這里，RDA在基帶芯片和射頻芯片領域的貢獻肯定是少不了的。

瑞迪克被紫光集團收購后，反對瑞迪克并入紫光的時任CEO戴寶嘉被“解職”，辭去公司管理層。之后，戴寶嘉賣掉了所有股份，離開了一手創(chuàng)辦的RDA。他認為自己不愿意重啟自己的芯片業(yè)務。2015年創(chuàng)立奧杰科技，繼續(xù)做基帶芯片。他創(chuàng)辦的公司，逐漸培養(yǎng)成紫光展銳的競爭對手。

奧杰科技實力如何？

雖然成立時間很短，但由于戴寶嘉在RDA十幾年的時間里積累了很多通信芯片領域的經(jīng)驗和人脈，可以說奧杰科技是站在巨人的肩膀上起步的。

首先，作為一家初創(chuàng)公司，奧杰科技的原始股權非常有吸引力，所以很容易吸引到戴寶嘉在芯片設計公司較重要的資本——管理和A在技術人才方面奠定了良好的基礎。

后來，奧杰科技憑借戴寶嘉原有的財富積累和人脈，輕松獲得多輪融資，解決了資金問題芯片設計，打開了收購之路，先后收購了韓國、江蘇智能IC等美國。

奧捷科技的轉折點發(fā)生在2017年，成立僅兩年的奧捷科技直接收購了美國通信芯片成員的移動通信部門，獲得了全部的移動通信基帶知識產(chǎn)權、部分產(chǎn)品線和成熟的基帶研發(fā)團隊。與戴寶嘉深耕半導體芯片領域多年的背景密不可分。

收購后，奧杰科技真正具備了完整的基帶平臺研發(fā)能力。招股書顯示，奧杰科技的移動基帶芯片產(chǎn)品已覆蓋2G、3G、4G制式，5G基帶芯片產(chǎn)品已進入調試階段。目前，奧杰科技的主要收入來源是基帶芯片，占比80%。

不過，雖然奧杰科技擁有豐富的基帶芯片產(chǎn)品線，但其目前在基帶芯片領域的研發(fā)實力并不強。

從奧杰科技的供應商來看，其主要客戶是物聯(lián)網(wǎng)和低端功能機的制造商。奧杰的產(chǎn)品還沒有進入主流消費電子產(chǎn)品。奧杰科技本身也坦言：公司與海思、紫光展銳等公司在技術積累上存在差距。目前產(chǎn)品僅用于功能手機（可以理解為老人機）領域。預計公司新一代智能手機芯片從立項到產(chǎn)品設計、量產(chǎn)、商業(yè)化還需要3到5年的時間。

也就是說，奧杰科技目前不具備為智能手機提供基帶芯片的能力，也沒有針對5G基帶芯片的商用產(chǎn)品。產(chǎn)品集中在低端（甚至中端）基帶芯片市場，需要很多年才有可能。獲得進入5G智能手機基帶芯片市場的入場券。

產(chǎn)品雖然沒有競爭力，只是因為屬性（基帶芯片）**，直接把發(fā)行市值提升到了驚人的688億元。要知道，尚未上市的紫光展銳估值剛剛**過600億元，而奧杰科技甚至連紫光展銳的尾燈都看不到。如此離譜的估值就是奧杰科技。被砸成狗的根本原因。

但展望未來，2020年奧杰科技的蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品僅占**基帶芯片市場的0.51%。在美國對中國科技企業(yè)制裁力度加大的背景下，來自從技術安全的角度來看，基帶芯片等**通信芯片的國產(chǎn)替代空間巨大。

此外，雖然奧杰科技還沒有進入中**智能手機基帶芯片市場，但其5G基帶芯片已經(jīng)在角落里直接推出，測試階段已經(jīng)達到海思和聯(lián)發(fā)科的水平，數(shù)據(jù)甚至**過紫光。走出了其深厚的技術壁壘。因此，疊加VR、AR、物聯(lián)網(wǎng)和智能電動汽車爆發(fā)帶來的基帶芯片需求增長，雖然目前奧杰科技估值過高，但至少是一家有潛力和技術含量的公司，并且沒有必要。因為股價被認為是“垃圾”。

參考：

[1] 奧杰科技招股書

[2]“老炮”云集，奧杰科技688億市值背后的資本盛宴鈦媒體

[3] 被紫光接手前的瑞迪科：在集成電路市場，我眼里只有你的馬甲

[4] 庫存！很多離開展訊和銳迪科后自主創(chuàng)業(yè)的高管都喜歡集微

[5] 奧杰科技科創(chuàng)板IPO通過審核：自研5G芯片成功流片，較快年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

詞條
詞條說明
AD6.0 如何將PCB 文件轉原理圖
PCB反推原理圖PCB反推原理圖，也稱為PCB返原理圖、PCB原理圖反推、PCB反繪原理圖或者逆向原理圖設計；它是指根據(jù)現(xiàn)有的PCB電路板實物或PCB文件反向推導出產(chǎn)品的原理圖，以方便對產(chǎn)品進行技術解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機調試生產(chǎn)或改進升級，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據(jù)，PCB原理圖都
單片機芯片是什么?
集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技
PCB抄板的全過程是什么？
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BO**M LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)
PCB拼板的四個常見問題
拼板必須根據(jù)單個PCB板的尺寸，來計算整個拼板的大小，且不能**過PCB的大尺寸范圍（PCB拼板長度不得大于250mm）。另外，拼板數(shù)量過多會影響拼板位置的準確性，影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板，按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板，特殊面積的副板視具體情況確定。在一個PCB的拼板中，鏈接條的數(shù)量應該要合適，一般為2~3個鏈接條，使得PCB的強度滿足生產(chǎn)工藝的要求，不然容易斷當板子比較器