供應(yīng)LTM4630AIY LTM4630AY μModule開關(guān)穩(wěn)壓器 36A BGA-144 全新原裝

時(shí)間：2022-01-05作者：深圳市云創(chuàng)達(dá)科技有限公司瀏覽：170

深圳市云創(chuàng)達(dá)科技有限公司專注于IC類,阻容類,二三極管類等

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  詞條說明

• 供應(yīng)TPS650940A0RSKR 貼片 VQFN-64 控制/轉(zhuǎn)換器IC芯片 全新原裝

  說明 TPS65094 器件是一款單芯片解決方案電源管理集成芯片 (PMIC)，專為較新的 Intel?處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)，這 些處理器以通過 2 節(jié)、3 節(jié)或 4 節(jié)鋰離子電池組（NVDC 或非 NVDC 電源架構(gòu)）供電的平板電腦、**較 本、筆記本、工業(yè)計(jì)算機(jī)和物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 應(yīng)用 以及壁式供電的 應(yīng)用為目標(biāo)。 TPS65094 器件用于合并低電壓軌的必需系統(tǒng)，以獲得較小的尺寸和成本較低的系統(tǒng)電

• TPS562201DDCR 絲印2201 同步 SWIFT降壓轉(zhuǎn)換器 SOT23-6 原裝進(jìn)口

  說明 TPS562201 和 TPS562208 是采用 SOT-23 封裝的簡單易用型 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。此器件被優(yōu)化為使用盡可能少的外部組件即可運(yùn)行，并且可以實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流。 這些開關(guān)模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2 模式控制，從而提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，并且在*外部補(bǔ)償組件的情況下支持**聚合物等低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 輸出電容器以及**低 ESR 陶瓷電容器。 TPS562

• 全新原裝 貼片 PM8834TR PM8834 SOP-8 門驅(qū)動(dòng)器芯片IC

  設(shè)備描述和操作 PM8834是一種雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)器，適用于大電容負(fù)荷，如用于電源和DC-DC模塊中的MOSFETs或igbt。PM8834可以在兩個(gè)低側(cè)驅(qū)動(dòng)器分支上接收和源4A，但是通過并行于其輸出可以獲得較高的驅(qū)動(dòng)電流。 盡管該裝置被設(shè)計(jì)為需要高峰值電流和快速切換時(shí)間的負(fù)載，但較終的驅(qū)動(dòng)能力取決于裝置的功耗，必須**包的功耗能力。 為了增強(qiáng)操作控制，PM8834設(shè)計(jì)了雙獨(dú)立的主動(dòng)高使能引腳(ENAB

• 供應(yīng) ADG1212YRUZ-REEL7 TSSOP16 模擬開關(guān)芯片/多路復(fù)用器 全新原裝

  說明 ADG1211/ADG1212/ADG1213是整體互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件，包含四個(gè)根據(jù)iCMOS?(工業(yè)CMOS)工藝CMOS獨(dú)立選擇的開關(guān)。iCMOS是一種結(jié)合高壓CMOS和雙相技術(shù)的模塊化制造工藝。它能夠開發(fā)廣泛的高性能模擬集成電路，能夠33V運(yùn)行，**代高壓設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)。 與使用傳統(tǒng)CMOS過程的模擬集成電路不同，iCMOS組件可以忍受高電源電壓，同時(shí)提供較高的性能，顯