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時(shí)間：2021-12-07作者：潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司瀏覽：43

 SIEMENS潯之漫智控（上海）有限公司
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• 充足的存儲空間，可用于各行業(yè)的所有應(yīng)用

• 靈活的存儲卡機(jī)制，適合各種項(xiàng)目規(guī)模

• 較大的存儲空間：支持高達(dá) 2 GB 的存儲卡，可存儲項(xiàng)目數(shù)據(jù)、歸檔、配方和相關(guān)文檔

• 后的數(shù)據(jù)模塊，可選擇剩余存儲空間中的數(shù)據(jù)。

SIMAIC 具有模塊化的設(shè)計(jì)。各個(gè)工具可根據(jù)特定應(yīng)用而單獨(dú)。

提供了 4 個(gè)級別：

SEP 7 是用于對 SIMAIC S7/C7/WinAC 進(jìn)行編程的基礎(chǔ)。編程時(shí)總要該。
它具有以下版本：

• SEP 7：
  用于各種應(yīng)用的完全版本，帶有梯形圖、功能塊圖和指令表編程語言

• SEP 7 Professional 高能包：
  支持所有 IEC 語言（梯形圖、功能塊圖、指令表、順序功能圖和結(jié)構(gòu)化文本）。并且，還提供了一個(gè)集成離線模擬組件 (S7-PLCSIM)。

• SEP 7 Lie：
  適用于較低能范圍的版本，可用于 SIMAIC S7-300 和 SIMAIC C7

• SEP 7 Micro：
  用于 SIMAIC S7-200 的精簡編程包

工程工具是一些面向的工具，除 SEP 7 之外也可這些工具。它們可大大能源成本，并顯著舒適。

設(shè)計(jì)工具（Engineering ool）包括：

• 供編程人員的語言

• 供*的圖形化語言

• 用于診斷、模擬、遠(yuǎn)程、設(shè)備文檔制作等的擴(kuò)展。

運(yùn)行版包括已編程好并可由用戶程序調(diào)用的解決方案。它直接集成在自動(dòng)化解決方案中，分為兩種類型：

• 硬件：
  與特定硬件相關(guān)

• 非硬件：
  可一般硬件要求。

例如，運(yùn)行版包括：

• 用于 SIMAIC S7 和 WinAC 的控件

• 用于將自動(dòng)化集成到 WINOOWs 應(yīng)用程序中的工具

您可在“基于 SIMAIC PC 的控制”下面找到用于基于 PC 的控制的運(yùn)行版。

人機(jī)界面包括：

• SIMAIC Proool 和 Proool/Lie 用于組態(tài)操作面板

• SIMAIC Proool/Pro – 通過 PC 實(shí)現(xiàn)機(jī)器級可視化

• SIMAIC ProAgen ? 用于診斷的選件包

• SIMAIC WinCC flexible – 用于組態(tài) SIMAIC HMI 操作員面板的工程工具和用于在機(jī)器級簡便完成可視化的高能可視化

• SIMAIC WinCC – WINOOWs N/2000/XP 下的高能可視化

SIMAIC S7-300 提供多種能等級的 CPU。除了型 CPU 外，還提供緊湊型 CPU。

同時(shí)還提供功能型 CPU 和故障安全型 CPU。

下列型CPU 可以提供：

• CPU 312，用于小型工廠
• CPU 314，用于對程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
• CPU 315-2 DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠
• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能
• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠
• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能
• CPU 319-3 PN/DP，用于具有較大容量程序量何組網(wǎng)能力以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

下列緊湊型CPU 可以提供：

• CPU 312C，具有集成數(shù)字量 I/O 以及集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU
• CPU 313C，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 的緊湊型 CPU
• CPU 313C-2 PP，具有集成數(shù)字量 I/O 、2個(gè)串口和集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU
• CPU 313C-2 DP，具有集成數(shù)字量 I/O 、PROIBUS DP 接口和集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU
• CPU 314C-2 PP，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 、2個(gè)串口和集成計(jì)數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU
• CPU 314C-2 DP，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O、PROIBUS DP 接口和集成計(jì)數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU

下列型CPU 可以提供：

• CPU 315-2 DP，用于 PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)、對程序量有中/高要求、同時(shí)需要對8個(gè)軸進(jìn)行常規(guī)運(yùn)動(dòng)控制的工廠。
• CPU 317-2 DP，用于 PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)、對程序量有高要求、又必須同時(shí)能夠處理運(yùn)動(dòng)控制的工廠

下列故障安全型CPU 可以提供：

• CPU 315-2 DP，用于采用 PROIBUS DP 進(jìn)行分布式組態(tài)、對程序量有中/高要求的故障安全型工廠
• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能
• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的故障安全工廠
• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能
• CPU 319-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的故障安全型工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

Design

所有 CPU 均具有堅(jiān)固、緊湊的塑料機(jī)殼。在**板上的部件有：

• 狀態(tài)和故障 LED
• 選擇開關(guān)
• MPI 端口

CPU 還具有以下配置：

• SIMAIC 微型存儲卡（MMC 卡）插槽；
  MMC 卡替代集成的裝載存儲器，因此是操作*品。
• 前連接器連接到集成的 I/O 端口（緊湊型 CPU）
• 連接 PROIBUS 總線(于DP型CPU)
• RS 422/485 的連接（僅 PP CPU）
• 連接 PROINE(于PN型CPU)

unions

SIMAIC S7-300 CPU 具有高能、所需空間小以及小的成本，因此了價(jià)比。

• 高處理速度；
  例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算時(shí)，0.05 μs；浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，0.45 μs，
  在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算時(shí)，0.004 μs；浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，0.04 μs
• 擴(kuò)展數(shù)量
• 作為裝載存儲器的 SIMAIC 微型存儲卡（MMC）：
  可在微型存儲卡中存儲一個(gè)完整的項(xiàng)目，包括符號和注釋。RUN 下也可以進(jìn)行讀/寫操作。這樣可以服務(wù)成本
• *電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

編程

SEP7中的 LAD、BD SL 對 CPU 進(jìn)行編程。可以下列編程工具：SEP 7 Basis 和 SEP 7 Professional。

可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CC 或 SC）。

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