PCBA貼片的過程中為什么出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑

時(shí)間：2021-11-28作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：266

一、出現(xiàn)原因：

1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；

2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響，該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開，從而形成白點(diǎn)；

3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透，蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn)，形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。

二、解決方案：

1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾，紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)；

2、從PCBA貼片加工處理過程中采取措施，以較小化或減少機(jī)器的過度振動(dòng)，以減小機(jī)器的外力。

3、在電鍍錫鉛合金的情況下，鍍金插頭和插頭之間可能會(huì)發(fā)生這種不良的加工，因此請(qǐng)注意選擇合適的錫鉛并控制操作過程。

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