主要有射線檢驗(yàn)(RT)、超聲(UT)、磁粉(MT)和液體滲透(PT)等方法。
詞條
詞條說明
?1) 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單,必需時(shí)開展成分、物理性能復(fù)檢。?2)分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會(huì)強(qiáng)烈推薦的碳當(dāng)量公式計(jì)算為:?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3)掌握鋼材焊接特性?4)挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5)設(shè)計(jì)方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6)明確焊接線動(dòng)能和其他焊接主要參數(shù)。?7)明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8)明確焊接部位。板可以替代
asme焊接認(rèn)證 歡迎咨詢專注焊接認(rèn)證,焊接標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)、焊接人員認(rèn)證、焊接工藝評(píng)定、焊縫檢驗(yàn)服務(wù), 為國內(nèi)外企業(yè)提供專業(yè)的焊接技術(shù)解決方案:焊接企業(yè)質(zhì)量體系 ISO 3834焊接認(rèn)證,EN15085焊接認(rèn)證 及 EN1090焊接鋼結(jié)構(gòu)CE認(rèn)證,焊接工藝評(píng)定,焊接人員資質(zhì)認(rèn)可等服務(wù)。AE IX 鍋爐壓力容器法規(guī) *IX卷:焊接、釬焊、熔化焊工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)和焊工、釬焊工及焊接、釬焊操作工認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)1.
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
先要明確焊接方法,如手氬弧焊、電弧焊、電弧焊接、融化較氣體保護(hù)焊這些,焊接方法的品種特別多,只有依據(jù)實(shí)際情況挑選。明確焊接方法后,再制訂焊接工藝參數(shù),焊接工藝參數(shù)的類型不盡相同,如手氬弧焊主要包含:焊條型號(hào)(或型號(hào))、直徑、電流量、工作電壓、焊接開關(guān)電源類型、正負(fù)極接線方法、焊接疊加層數(shù)、道數(shù)、方式等。焊接工藝評(píng)定是保證加熱爐、高壓容器和二類壓力容器焊接質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵步驟。焊接工藝評(píng)定是加熱爐
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