淺談納米氮化鋁粉的應用方向

時間：2021-04-21

納米氮化作為一種重要的IIIA族氮化物，屬共價鍵化合物，六方晶系，纖鋅礦結構。納米氮化既是優(yōu)異的結構材料，又是特殊的功能材料，具有許多優(yōu)異的性能，近年來受到了人們的關注。主要表現(xiàn)在，納米氮化有高的電阻率以及較低的介電常數(shù)，有好的絕緣特性，可以作為高溫和大功率電子器件的封裝材料。納米氮化有高的熱導率(320W/m.k)大約是A1203的10倍，適合于作為大功率器件、集成電路的散熱材料；納米氮化低的熱膨脹系數(shù)，可以很好的與硅匹配，可以應用于半導體器件的襯底材料；納米氮化高的機械強度、很高的熔點，可以作為復合材料的添加劑和增強劑。

納米氮化在導熱硅脂中應用

納米氮化在導熱硅脂中的應用

目前國內(nèi)隨著5G網(wǎng)絡的未來普及、及其家電手機半導體芯片的薄、小、傳播速度快，電子元器件的集成度，組裝密度和功耗越來越人，導致發(fā)熱量隨之升高。要求封裝材料和緩沖硅膠墊片、**密封散熱膠等必須高導熱、高散熱，而且要求絕緣，所以納米氮化有高的導熱率及絕緣性，可以應用于高導熱封裝材料和高導熱硅膠片中，納米氮化，由于比表面積大，表面吸油值高，所以要成功應用于高分子材料中，必須首先對其進行表面處理，讓其與高分子樹脂能很好的相容，合肥中航納米公司經(jīng)過了幾年的開發(fā)與實驗，已經(jīng)成功地解決了納米氮化在不同高分子體系中的改性與分散問題。

納米氮化在高導熱硅膠墊片中應用

納米氮化在高導熱硅膠墊片中的應用

納米氮化在電子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的領域有著廣闊的應用前景，可做集成電路基片、電子封裝材料、散熱器、光電器件中藍紫波段的發(fā)光二極管和激光器、壓電元件、熔融金屬的坩堝材料、以及復合材料的增強相和改性劑等。納米氮化不同粒度復合搭配，添加到基硅油體系，可以制得13~16W導熱軟硅膠墊片，添加到二硅油體系，可以制得6~8W導熱硅脂，添加到灌封膠體系，可以制得3~5W高導熱環(huán)氧灌封膠。

納米氮化在高導熱灌封膠中應用

納米氮化在高導熱灌封膠中的應用

詞條
詞條說明
LED散熱技術導熱
LED散熱技術 LED散熱技術，這是常見的散熱方式，用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。 LED發(fā)熱問題與傳統(tǒng)光源一樣，半導體發(fā)光二極管（LED）在工作期間也會產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結附近輻射出來的光還需經(jīng)過芯片（chip）本身的半導體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達外界（空氣）。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光**效率、芯
微米納米氮化
產(chǎn)品特點納米氮化鉿（HfN)通過氣溶膠燒蝕法制備，具有純度高，粒徑小，分布均勻、比表面積大，高表面活性，：灰色粉末，立方晶結構。顯微硬度16GPa。相當穩(wěn)定，但易為、濃酸、氟酸所腐蝕。由鉿和氮在900℃直接反應生成，或由鉿鹵化物和氨或氮和混合氣體反應制取。為重要難熔化合物鉿合金的重要組分。產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品納米氮化鉿（HfN) 產(chǎn)品型號 ZH-HfN-01 平均粒度 100nm 產(chǎn)品純
導熱氮化
產(chǎn)品特點球形氮化通過激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，無殘余雜質(zhì)，易于分散，與**體很好相容。氮化經(jīng)過*二次激光熔融球形合金化，有很高的導熱系數(shù)（340W）與傳熱性。通過表面改性處理的粉體，不會發(fā)生水解反應，含氧量較低（<0.1%），絕緣導熱性能效果非常明顯。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是目前較好的高導熱絕緣填料。產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品球形氮化
納米氮化硼粉
產(chǎn)品特點納米氮化硼（BN)通過氣溶膠燒蝕法制備，粉體純度高，不含有雜質(zhì)，粒徑小，比表面積大，高表面活性，晶體結構具有類似石墨層狀結構，呈現(xiàn)松散，潤滑，易吸潮（改性后可以克服吸潮問題），質(zhì)量輕等性狀；較佳的干潤滑能力，化學性質(zhì)較其穩(wěn)定，低熱膨脹系數(shù)，高溫下較好的高導熱絕緣材料；硬度接近金剛石，熱穩(wěn)定性和化學特性**其它材料。產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品納米氮化硼（BN) 產(chǎn)品型號 ZH-BN-01 平