SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要求

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：66

SMT貼片打樣對(duì)于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴(yán)格，對(duì)于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存下去，對(duì)于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的，甚至比**級(jí)的加工費(fèi)重要。SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要點(diǎn)。
1、錫膏印刷要求
一、錫膏的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；
二、錫膏量適中，能良好的粘貼，無少錫、過多等現(xiàn)象；
三、錫膏成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。
2、SMT貼片元器件貼裝要求
一、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；
二、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；
三、SMT貼片元器件不允許有反貼，且元器件無漏貼、錯(cuò)貼；
四、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝；
五元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
3、焊錫工藝要求
一、電路板面不能有影響外觀的錫膏；
二、元器件焊接位置沒有影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物、殘留物等；
三、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。
4、外觀工藝要求
一、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象；
二、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
三、電路板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象；
四、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。
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  詞條說明

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