BGA封裝介紹

時間：2020-06-29作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：76

BGA封裝介紹之一
?BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。? ? ? ?
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說到BGA封裝，我們肯定要談?wù)勊膬?yōu)點：
1.體積小內(nèi)存大，同樣內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。
2.之前的封裝形式引腳分布在四周，當引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。

3.電性能好。BGA引腳很短，用焊球代替了引線，使信號路徑短，減小了引線電感和電容，增強了電性能。

4.散熱性好。球形觸點陣列與基板接觸面大，短，有利于散熱。
5.良好的共面性，可靠性高！
? ? ??BGA封裝的出現(xiàn)，便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的zui佳選擇。


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