什么是加成型電子灌封硅膠

時間：2020-03-30作者：深圳市紅葉杰科技有限公司瀏覽：78

一、什么是加成電子灌封硅膠：
加成型電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型**硅導(dǎo)熱灌封膠，分AB組，A組份是液態(tài)硅膠，B組分是催化劑，兩者混合使用?？梢允覝毓袒?，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
二、加成電子灌封硅膠的應(yīng)用：
適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，電阻箱、變電箱、大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。
三、加成電子灌封硅膠的操作工藝：
1.?混合時，應(yīng)遵守A組分：?B組分?=?1：1的重量比。
2.?HY?9400使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
3.?應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會**過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，較好在進(jìn)行簡易實(shí)驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。


深圳市紅葉杰科技有限公司專注于電子灌封硅膠,工藝品模具硅膠,食品模具硅膠等

• 詞條

  詞條說明

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