①焊膏購買到貨后,應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號等,并進(jìn)行驗(yàn)收,必要時(shí)根據(jù)供應(yīng)商提供的檢測報(bào)告按照規(guī)范進(jìn)行測試驗(yàn)證。
③焊膏應(yīng)密封保存在5~10℃的環(huán)境中。溫度過高,焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng),使黏度上升影響其印刷性;溫度過低(**0℃),焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊膏性狀惡化。
①一般應(yīng)陔在使用的**天從冰箱中取出焊膏,至少要提前2小時(shí)取出,待焊膏達(dá)到室溫后,才能打開焊膏容器的蓋子。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。注意不能使用熱風(fēng)器、空調(diào)等加速焊膏升溫。
②焊膏開封后,觀察錫膏,如果表面變硬或有助焊劑析出,必須進(jìn)行特殊處理,否則不能使用;如果焊錫膏的表面完好,則要用攪拌機(jī)或手工緩慢攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的黏度大而不能順利通過印刷模板的網(wǎng)孔或定量滴涂分配器,應(yīng)該適當(dāng)加入稀釋劑,充分?jǐn)嚢柘♂屢院笤儆谩?/div>
③取出焊膏后,應(yīng)該蓋好容器蓋,避免助焊劑揮發(fā)。
(3)焊膏的涂布
涂布焊膏的方法主要有三種:注射滴涂、絲網(wǎng)印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用專門的分配器或手工來進(jìn)行的,采用桶狀焊膏,一般適合小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷采用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網(wǎng),并在上面刻出圖形,把焊膏漏印到PCB板上,一般適用于組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。較常用的是漏版印刷,采用黃銅或不銹鋼鋼片,在上面刻出圖形,把焊膏印刷到PCB板上。這里介紹采用漏版印刷時(shí)焊膏的使用方法。
①根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少,決定**次加到漏版上的焊膏量,一般**次加200~300g的錫膏條(保證錫膏條的滾動(dòng)性),印刷一段時(shí)問后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。
②焊膏印刷時(shí)間的溫度為25±3℃,相對濕度60%為宜。溫度過高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。
③焊膏置于漏版上**過30min未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。
④把焊膏涂敷到印制板上的關(guān)鍵是要保證焊膏能準(zhǔn)確地涂敷到元器件的焊盤上。如涂敷不準(zhǔn)確,必須擦洗掉焊膏再重新涂敷(擦洗免清洗焊膏不得使用酒精)。
(4)回收
若中間間隔時(shí)間較長,應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,直到被再次使用。焊膏開封后,原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)用完。從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。
(5)其他
印好焊膏的電路板要及時(shí)貼裝元器件,**過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。完成貼裝的電路板盡量在4 h內(nèi)完成再流焊。再流焊的電路板,需要清洗的應(yīng)該在當(dāng)天完成清洗,防止焊錫膏的殘留物對電路產(chǎn)生腐蝕。
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詞條說明
氧化鉍物理性質(zhì)及合成方法
三氧化二鉍純品有α型和β型。α型為黃色單斜晶系結(jié)晶,相對密度8.9,熔點(diǎn)825 ℃,溶于酸,不溶于水和堿。β型為亮黃色至橙色,正方晶系,相對密度8.55,熔點(diǎn)860 ℃,溶于酸,不溶于水。容易被氫氣、烴類等還原為金屬鉍。物理性質(zhì):化學(xué)式:Bi2O3分子量:465.96性狀:黃色重質(zhì)粉末或單斜結(jié)晶。無氣味。在空氣中穩(wěn)定。密度(g/mL,25/4℃):8.9熔點(diǎn)(oC):825沸點(diǎn)(oC,常壓):18
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鈦合金粉廠家分享鈦合金粉的制取方法步驟目前工業(yè)方法僅有HDH法和鈉法兩種。但是鈉法鈦廠因早已相繼關(guān)閉,迄今只有HDH法仍用于工業(yè)生產(chǎn)。離心霧化法和氣霧化法主要用于生產(chǎn)(球形鈦粉或)球形鈦合金粉,但生產(chǎn)批量不大,可以認(rèn)為是批量生產(chǎn)。各種生產(chǎn)方法概要分述如下。在四氯化效鎂還原工藝中,總會(huì)得到一種副產(chǎn)品——等外鈦粉。這種鈦粉約占海綿鈦產(chǎn)品的百分之幾,其數(shù)量可觀,粒徑小于0.83mm的鈦粉可直接應(yīng)用。用鎂
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