千住錫膏S70G

    ECO SOLDER PASTE
    千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是針對于無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
    ECO SOLDER PASTE S70G:新制品
    維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,較提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

    大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝后可直接檢查電路等。

    123

    改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
    品質 生産

    BGA設備
    未融合問題 容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
    底面電極
    VOID 對于底面電極零件容易發(fā)生VOID問題,S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。
    FLUX
    飛散 對于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常,S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
    潤濕性
    不良 使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來較良好的焊接潤濕性。
    使用壽命
    (版上的酸化) S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、較加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。
    印刷停止后
    轉寫率低下 停止作業(yè)后,再啟動時印刷量安定性沒問題。
    S70G在停止前后可確保安定的轉寫性。
    實裝后的
    電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX較少,可快速正確地進行電路檢查。

    項   目 ECO Solder paste S70G 試 驗 方 法
    焊材粉末 合金組成 Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705) ?
    溶融溫度 固相線溫度 217℃
    PITCH溫度(液相線) 219℃
    DSC示差熱分析儀
    粉末形狀 球形 SEM電子顕微鏡
    焊材粉末粒徑 Type3:25?45μm
    Type4:25?36μm
    Type5:15?25μm
    SEM及雷射法
    FLUX FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    鹵素 溴(Br)系0.02%以下
    (本產品不是無鹵素錫膏)
    電位差滴定
    (Flux單獨測定)
    表面絕緣抵抗試驗
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12 JIS Z 3284
    遷移試驗
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
    Over 1.0E+9
    未發(fā)生遷移
    JIS Z 3284
    銅鏡試驗 PASS JIS Z 3197
    氟化物試驗 PASS JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度 190Pa.s JIS Z 3284
    搖變性指數 0.65 JIS Z 3284
    FLUX含有量 11.5% JIS Z 3197
    熱坍塌特性 0.3mm以下 JIS Z 3284
    黏著性/保持時間
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上 JIS Z 3284
    銅板腐蝕試驗 合格 JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未開封)
    6個月

    適用型號(參考) S70G Type3 S70G Type4 S70G Type5
    ■ QFP, 連接引腳等零件
     >0.65?0.5
    mm Pitch
    0.5?0.4
    mm Pitch
    0.3mm
    Pitch
    ■ BGA, LGA等底面電極零件
    >0.65
    mm Pitch
    0.65?0.5
    mm Pitch
    0.4?0.3
    mm Pitch
    ■ Chip零件SIZE(mm表示)
    >1608
    ?1005
    1005?
    0603
     0402
    實裝密度/ PITCH、零件尺寸
    使用粉末SEM 照片

    Type 3 粉末(25?45μm)

    Type 4 粉末(25?36μm)

    Type 5 粉末(15?25μm)


    您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方,請務必提出討論。
    使用合金為M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)為主的SnAgCu系合金,也歡迎詢問其他相關合金組成。


    深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于千住錫膏,千住焊錫膏,千住無鉛錫膏,千住錫絲,千住焊錫絲,千住m705錫膏等, 歡迎致電 13543272580

  • 詞條

    詞條說明

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