在各類傳感器中壓力傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定可靠、成本低、便于集成化的優(yōu)點,可廣泛用于壓力、高度、加速度、液體的流量、流速、液位、壓強的測量與控制。除此以外,還廣泛應用于水利、地質(zhì)、氣象、化工、醫(yī)療衛(wèi)生等方面。由于該技術是平面工藝與立體加工相結合,又便于集成化,所以可用來制成血壓計、風速計、水速計、壓力表、電子稱以及自動報警裝置等。壓力傳感器已成為各類傳感器中技術較成熟、性能較穩(wěn)定、性價比較高的一類傳感器。因此對于從事現(xiàn)代測量與自動控制專業(yè)的技術人員必須了解和熟識壓力傳感器的發(fā)展歷程及發(fā)展趨勢。 壓力傳感器發(fā)展歷程: 1.發(fā)明階段(1945-1960年) 這個階段主要是以1947年雙極性晶體管的發(fā)明為標志。此后,半導體材料的這一特性得到較廣泛應用。史密斯(C.S.Smith)于1945發(fā)現(xiàn)了硅與鍺的壓阻效應,即當有外力作用于半導體材料時,其電阻將明顯發(fā)生變化。依據(jù)此原理制成的壓力傳感器是把應變電阻片粘在金屬薄膜上,即將力信號轉(zhuǎn)化為電信號進行測量。此階段較小尺寸大約為1cm。 2.發(fā)展階段(1960-1970年) 隨著硅擴散技術的發(fā)展,技術人員在硅的(001)或(110)晶面選擇合適的晶向直接把應變電阻擴散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成較薄的硅彈性膜片,稱為硅杯。這種形式的硅杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定性好、成本低、便于集成化的優(yōu)點,實現(xiàn)了金屬-硅共晶體,為商業(yè)化發(fā)展提供了可能。 3.商業(yè)化階段(1970-1980年) 在硅杯擴散理論的基礎上應用了硅的各向異性的腐蝕技術,擴散硅傳感器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術為主,發(fā)展成為可以自動控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術,主要有V形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。由于可以在多個表面同時進行腐蝕,數(shù)千個硅壓力膜可以同時生產(chǎn),實現(xiàn)了集成化的工廠加工模式,成本進一步降低。 4.微機械加工階段(1980年-今) 上世紀末出現(xiàn)的納米技術,使得微機械加工工藝成為可能。通過微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結構型的壓力傳感器,其線度可以控制在微米級范圍內(nèi)。利用這一技術可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜,使得壓力傳感器進入了微米階段。
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詞條說明
在各類傳感器中壓力傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定可靠、成本低、便于集成化的優(yōu)點,可廣泛用于壓力、高度、加速度、液體的流量、流速、液位、壓強的測量與控制。除此以外,還廣泛應用于水利、地質(zhì)、氣象、化工、醫(yī)療衛(wèi)生等方面。由于該技術是平面工藝與立體加工相結合,又便于集成化,所以可用來制成血壓計、風速計、水速計、壓力表、電子稱以及自動報警裝置等。壓力傳感器已成為各類傳感器中技術較成熟、性能較穩(wěn)定、
應變片的原理 金屬電阻材料受到外部拉伸力或壓縮力時,就被拉伸或縮短,其電阻值亦隨之增加或降低。 應變率Ks是表示應變片靈敏度的系數(shù)。用于一般應變片的銅鎳合金和鎳鉻合金的應變率Ks大約為2。 應變片的種類: 應變片分為箔式應變片,繞線式應變片,半導體式應變片。 應變片的結構 一般的應變片是在電絕緣體的樹脂基底上,安裝電阻材料的金屬箔和引出導線的應變片導線。 工作基長,柵長,敏感柵,應變片的構造,應變
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