如何選購**美國貝格斯導(dǎo)熱凝脂GapFiller3500S35

    Bergquist GapFiller3500S35雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
    材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
    GapFiller3500S35可供規(guī)格:
    規(guī)格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、6gallon
    導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.6W/m-k
    基材(Reinfrcement Carrier):硅膠
    膠面(Glue):無
    顏色(Color):藍(lán)色/白色
    包裝(Pack):美國**進(jìn)口包裝 
    持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°
    密度(Density): 3.0g/cc
    GapFiller3500S35應(yīng)用材料特性:
    GapFiller3500S35雙組分配方便易于儲(chǔ)存,觸變特性使其容易點(diǎn)膠,**好貼服性,針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì),室溫固化及加速固化
    Gap Filler 3500S35 is a two-component liquid gap filling material, cured at either room or elevated temperature, featuring ultra-high thermal performance and superior softness. Prior to curing, the material maintains good thixotropic characteristics as well as low viscosity. The result is a gel-like liquid material designed to fill air gaps and voids yet flow when acted upon by an external force (e.g. dispensing or assembly process). The material is an excellent solution for interfacing fragile components with high topography and/or stack-up tolerances to a universal heat sink or housing. Once cured, it remains a low modulus elastomer designed to assist in relieving CTE stresses during thermal cycling yet maintain enough modulus to prevent pump-out from the interface. Gap Filler 3500S35 will lightly adhere to surfaces, thus improving surface area contact. Gap Filler 3500S35 is not designed to be a structural adhesive.
    GapFiller3500S35材料應(yīng)用:
    汽車電子,獨(dú)立元器件到外殼,PCBA到外殼,光纖通訊設(shè)備,印刷電路板組件和外殼之間,光纖通訊設(shè)備
    GapFiller3500S35技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:
    GapFiller3500S35間隙填充材料提供了**的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品,作為在現(xiàn)場(chǎng)成型的彈性體,針對(duì)不平整的板子起伏,他們的**級(jí)貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場(chǎng)合,比如電源電子和獨(dú)立元器件。他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下,提供較快的流量,壓力過高會(huì)使膠類分解且影響機(jī)械性能。固化后,形成干的可觸摸的表面,沒有固化副產(chǎn)物,可以得到干凈的裝配件。
    

    東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部專注于貝格斯絕緣片,導(dǎo)熱片,絕緣片,信越導(dǎo)熱材料,霍尼韋爾導(dǎo)熱材料,相變導(dǎo)熱片,纖維膠帶,布基膠帶等

  • 詞條

    詞條說明

  • 買日本**獅力昂纖維膠帶9510**松全電子

    材料供應(yīng)商:日本獅力昂(SLIONTEC)公司 獅力昂纖維膠帶可供規(guī)格: 厚度(Thickness):0.17mm 長(zhǎng)度:50m 基材:聚酯薄膜+玻璃纖維絲 顏色(Color):白色、紅色 包裝(Pack):**進(jìn)口包裝 **:SLIONTEC獅力昂 獅力昂纖維膠帶產(chǎn)品特點(diǎn): 以聚脂薄膜和縱向聚脂絲的復(fù)合物為基材,覆涂粘接性優(yōu)、具有高度耐氣候性和再剝離性的膠粘劑制作而成,膠帶在縱直方向具有出色的抗

  • 東莞提供**的粉紅色導(dǎo)熱矽膠片貝格斯SilPad900S

    Bergquist Sil-Pad900S**導(dǎo)熱絕緣墊片 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 貝格斯SP900S SilPad900S Bergquist可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.229mm) 卷材(Roll):12”×250’(304.8mm×76.2m×0.229m

  • 如何選購**美國貝格斯導(dǎo)熱凝脂GapFiller3500S35

    Bergquist GapFiller3500S35雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 GapFiller3500S35可供規(guī)格: 規(guī)格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、6gallon 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.6W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):硅膠

  • 3M1224環(huán)氧乙烷滅菌指示膠帶**SteriTec/CI124

    環(huán)氧乙烷滅菌指示膠帶 產(chǎn)品信息: 名稱:CI124 環(huán)氧乙烷滅菌指示膠帶 **:SteriTec 產(chǎn)地:美國 顏色:米白色 尺寸:60(+/- 1英尺)碼盤x 1/2“,3/4”或1“(+/-。01”)寬 滅菌條件:600mg / l環(huán)氧乙烷,40-60%相對(duì)濕度,130°F(54.5℃) 基材材料:膠粘背襯的起皺膠帶 包裝單位:(0.5“(1/2”)= 72卷)(0.75“(3/4”)= 48卷

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公司名: 東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部

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