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沉銅質(zhì)量控制方法

化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保較終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下： 1、化學沉銅速率的測定 使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控

天拓理念：幫客戶解決問題，替客戶節(jié)約成本，為客戶創(chuàng)造**。（****觀） 天拓使命：為電子科技的快速發(fā)展提供源動力。（愿景） Slogan：提供專業(yè)快速高多層PCB及特殊材料電路板解決方案。（使命）

綁定pcb 適合什么工藝，鍍金還是沉金? 沉金和鍍金的區(qū)別？

一、為什么要用鍍金板 隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 **小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和**小型表貼工藝中時常