高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

時(shí)間：2016-07-19作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：107

高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使工件表面變得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要強(qiáng)夾、真空、磁鐵，只是自然地放置在磨盤上，基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件，沒有了強(qiáng)制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削，減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形，較用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個(gè)沒有經(jīng)驗(yàn)的操作員也可以輕易獲得較佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙度。
“深圳優(yōu)圖”公司多年來著力于單、雙平面板材研磨高精密研磨厚度和拋光技術(shù)的研究與開發(fā)，希望能與廣大用戶分享豐富的工藝經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)成果。

平整度：
工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領(lǐng)域的不斷深化及精度和效率要求越來越高：“深圳優(yōu)圖”從PEEK,PPS,PAI等板材研磨并通過各種方法把板材的平面光潔修訂到較佳達(dá)2um。

粗糙度：
表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料， 以及工件材質(zhì)及硬度。

粗磨：
利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削，進(jìn)刀量大、效率高；但磨削面較粗，適用于磨削余量較多之工作。（如圖A）

中磨：
利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削，進(jìn)刀量快、效率高，表面粗糙度適中，適合磨削量一般之工件。（如圖B）

精磨：
利用較細(xì)顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削，進(jìn)刀量較小、表面光潔度好，磨削痕均勻而細(xì)。（如圖C）

軟拋光：
利用磨盤上加裝一個(gè)特殊材料拋光墊或拋光布，拋光料在拋光墊或拋光布之間運(yùn)動(dòng)，使工件比硬拋光較有**鏡子一樣的高光潔度。（如圖D）

硬拋光：
利用合成盤、銅盤、錫盤、樹脂盤等非常高精密度的基面加入微米級(jí)金剛石磨料，使工件表面變得既高精密平面度，又有像鏡子一樣的高光潔度。（如圖E）
深圳優(yōu)圖科技引進(jìn)全新研磨設(shè)備及板材對(duì)剖設(shè)備，可將PPS板|PPEK板|PAI板|PA板研磨公差控制在±0.005mm，6MM以上板材可進(jìn)行對(duì)剖，研磨熱線：0755-29746460


深圳市優(yōu)圖科技有限公司專注于JIG板等

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• 中國(guó)MLCC發(fā)展回顧_優(yōu)圖科技

  優(yōu)圖科技帶您回顧中國(guó)MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢(shì)。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示，MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的較主要電容器門類，產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點(diǎn)在于耐高電壓和高熱、運(yùn)作溫度范圍廣，能夠小型化、片式化，在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化

• JIG板生產(chǎn)工藝

  JIG在制造業(yè)中的意思就是夾具治具，片式電子元件封端沾銀工裝夾具，統(tǒng)稱為JIG板。JIG板主要面對(duì)MLCC,MLCI生產(chǎn)廠家，貼片保險(xiǎn)絲廠家，代理商，沾銀設(shè)備廠家，及各類貼片原件生產(chǎn)商。數(shù)據(jù)顯示片式電子元件是世界上用量較大，也是進(jìn)口量較大的被動(dòng)電子元件。 片式電子元件是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片， JIG板固定陶瓷芯片，一端封上膠帶，一端進(jìn)

• MLCC生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備英文怎么說

  MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layer ceramic capacitors) 主要MLCC主要生產(chǎn)廠家：美國(guó)基美(KEMET)；日本京瓷、村田、丸和、TDK；韓國(guó)三星；閩臺(tái)達(dá)方、禾伸堂、國(guó)巨、華新科；大陸**的則是宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)。 1 PALOMAR MLCC 電子瓷料等多條現(xiàn)代化的生產(chǎn)線 公司技術(shù)力量雄厚)設(shè)備**(先后從美國(guó))法國(guó)(瑞士等國(guó)家引進(jìn)**的瓷介園片

• MLCC封端機(jī)簡(jiǎn)介_優(yōu)圖科技

  封端機(jī)特點(diǎn)： 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述： A. 晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝